[发明专利]一种FPC生产工艺及结构

说明书

本发明公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，补强和/或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。

技术领域

本技术方案涉及柔性电路板生产技术领域，具体为一种FPC生产工艺及结构。

背景技术

在一般的FPC生产过程中，贴钢片补强时，需要先进行SMT焊接IC元器件，之后通过另外一道工序进行贴钢片补强，之后进行烤板固化。这种生产方式生产的FPC，其补强与FPC本体之间的剥离强度小，补强易从FPC本体上脱落，使得FPC产品的可靠性差，效率低。

因此，需要一种新型的FPC生产工艺和FPC结构来解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种FPC生产工艺及结构，从而解决补强与FPC本体之间连接的问题。

本发明为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。

作为上述方案的改进，在进行层压的过程中，元和温度设置为180摄氏度，压力设置为35kgf，压合时间为300s。

本发明的有益技术效果是：通过将补强和IC采用SMT刷锡帖附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC，形成一种解决补强与FPC本体之间连接问题的方法。

本发明还提供了一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，所述补强和/或IC上部涂覆有胶液；所述胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。

作为上述方案的改进，IC和位于IC两侧的补强通过锡膏与FPC本体连接为一体。

作为上述方案的进一步改进，所述补强包括第一补强和第二补强，所述第一补强与所述第二补强之间通过胶液粘接。

作为上述方案的进一步改进，所述第一补强的一侧通过锡膏与所述FPC本体连接，所述第一补强间隔设置，相邻的第一补强之间设有IC，IC的一端通过锡膏与FPC本体连接，IC的另一端通过胶液与第二补强连接。

作为上述方案的进一步改进，所述第一补强之间间隔设置。

作为上述方案的进一步改进，所述第一补强、第二补强均为钢片。

作为上述方案的进一步改进，所述第二补强贴附在所述第一补强和所述IC的上部，所述第二补强的规格尺寸大于所述第一补强的规格尺寸。

作为上述方案的进一步改进，所述第二补强、第一补强、IC、FPC本体三者之间相互适配。

本发明的有益技术效果是：通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一补强通过胶液与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明。