[发明专利]一种FPC生产工艺及结构

权利要求书

1.一种FPC生产工艺，其特征在于，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。

2.根据权利要求1所述的FPC生产工艺，其特征在于，在进行层压的过程中，压合温度设置为180摄氏度，压力设置为35kgf，压合时间为300s。

3.一种FPC结构，其特征在于，包括FPC本体，所述FPC本体的上部间隔设置有锡膏，所述锡膏的上部设有IC和/或补强，所述补强和/或IC上部涂覆有胶液；所述胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。

4.根据权利要求3所述的FPC结构，其特征在于，IC和位于IC两侧的补强通过锡膏与FPC本体连接为一体。

5.根据权利要求4所述的FPC结构，其特征在于，所述补强包括第一补强和第二补强，所述第一补强与所述第二补强之间通过胶液粘接。

6.根据权利要求5所述的FPC结构，其特征在于，所述第一补强的一侧通过锡膏与所述FPC本体连接，所述第一补强间隔设置，相邻的第一补强之间设有IC，IC的一端通过锡膏与FPC本体连接，IC的另一端通过胶液与第二补强连接。

7.根据权利要求6所述的FPC结构，其特征在于，所述第一补强之间间隔设置。

8.根据权利要求5所述的FPC结构，其特征在于，所述第一补强、第二补强均为钢片。

9.根据权利要求8所述的FPC结构，其特征在于，所述第二补强贴附在所述第一补强和所述IC的上部，所述第二补强的规格尺寸大于所述第一补强的规格尺寸。

10.根据权利要求5至9任意一项所述的FPC结构，其特征在于，所述第二补强、第一补强、IC、FPC本体三者之间相互适配。