[发明专利]一种半导体设备维护系统及方法在审
| 申请号： | 201910557948.X | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112226733A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 程长青;蔡俊郎 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/54 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备维护系统及方法，所述维护系统包括加热模块、温度传感器和控制中心，所述加热模块安装在加工腔室内，所述温度传感器安装在所述半导体设备的加工腔室内，所述温度传感器与所述控制中心连接；所述维护方法，所述控制中心控制加热电源开关导通，所述加热模块开始工作，所述加工腔室的温度超过设定值或者自动维护程序时间到达时，所述控制中心控制所述加热电源开关关断，当冷却时间达到或者加工腔室内的温度到达设定值时，所述控制中心控制所述半导体设备的电控装置电源开关导通。本发明实现了半导体设备的自动维护过程，避免人员疏忽导致半导体设备维护失败。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 维护 系统 方法 | ||
【主权项】：
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