[发明专利]一种半导体设备维护系统及方法

说明书

本发明公开了一种半导体设备维护系统及方法，所述维护系统包括加热模块、温度传感器和控制中心，所述加热模块安装在加工腔室内，所述温度传感器安装在所述半导体设备的加工腔室内，所述温度传感器与所述控制中心连接；所述维护方法，所述控制中心控制加热电源开关导通，所述加热模块开始工作，所述加工腔室的温度超过设定值或者自动维护程序时间到达时，所述控制中心控制所述加热电源开关关断，当冷却时间达到或者加工腔室内的温度到达设定值时，所述控制中心控制所述半导体设备的电控装置电源开关导通。本发明实现了半导体设备的自动维护过程，避免人员疏忽导致半导体设备维护失败。

技术领域

本发明涉及半导体设备维护技术领域，且特别是有关于半导体设备的自动维护。

背景技术

半导体设备，例如电子束蒸发机台，是使用电子束蒸发法实现真空蒸发镀膜，是在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。

电子束蒸发机台包括真空腔体、真空抽气系统、电子枪、加热系统，膜厚量测及控制系统，晶片承载装置等。其中真空腔体需要定期进行维护。所述电子束蒸发机台一般加热在12小时，加热完成后，需要人员手动关闭加热模块后再冷却2小时才能开启离子泵，由于时间太长，人员容易疏忽，没有及时关闭加热，导致离子泵不能及时开启，机台不能及时回线使用。

发明内容

本发明正是思及于此，提供一种半导体设备维护系统及方法，解决现有技术不能自动维护半导体设备的技术难题，使用了温度控制模块和时间控制模块，所述温度控制模块控制所述半导体设备的加工腔室在加热维护期间的温度保持在恒定的水平，所述时间控制模块在加热维护时间到达时，关闭加热模块，在冷却维护时间到达时，打开半导体设备的电控装置。

一种半导体设备的维护系统，维护系统包括：

加热模块，设置于所述半导体设备的加工腔室内；

温度传感器，设置于所述半导体设备的加工腔室内；

控制中心，连接于所述温度传感器及加热模块，其中所述温度传感器用于为所述控制中心提供温度采样信号，所述控制中心控制所述加热模块加热，当加热累计时间到达设定的第一时间时，所述控制中心控制所述加热模块停止加热。

上述控制中心包括：

温度控制模块，用于接收所述温度采样信号，并比较所述温度采样信号和温度设定值，当所述温度采样信号超过所述温度设定值时，所述温度控制模块发出第一控制信号，所述第一控制信号控制所述加热模块停止加热；

时间控制模块，用于在所述加热模块的加热累计时间到达设定的第一时间时，所述时间控制模块发出第二控制信号至温度控制模块，所述温度控制模块发出第一控制信号控制所述加热模块停止加热，且当所述时间控制模块在冷却累计时间达到设定的第二时间时，使所述时间控制模块发出第三控制信号，所述第三控制信号控制电控装置电源开关开通。

上述温度控制模块包括比较器，所述比较器的一端接收所述温度采样信号，所述比较器的另一端接收所述温度设定值，所述比较器的输出端用于输出所述温度采样信号和所述温度设定值的温度比较结果；

所述时间控制模块为计时器。

上述半导体设备包括：

真空系统，包括加工腔室和电控装置，所述电控装置对所述加工腔室进行抽真空；以及

辅助系统，用以为所述真空系统提供功率电源、辅助电源和控制信号，所述功率电源经过加热电源开关与所述加热模块连接，所述温度控制模块的输出端与所述加热电源开关连接；所述功率电源经过电控装置电源开关与所述电控装置连接，所述计时器的第三控制信号的输出端与所述电控装置电源开关的控制端连接。