[发明专利]一种可提高帧转移CCD响应度像元结构有效
| 申请号: | 201910553563.6 | 申请日: | 2019-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN110335882B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 李立;熊平;曾武贤;王小东 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148;H04N5/372 |
| 代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 卢胜斌 |
| 地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明属于光电探测及成像领域,具体涉及一种可提高帧转移CCD响应度像元结构;包括衬底、多个并行的垂直转移电极、CCD埋沟区、保护环以及沟阻;在衬底与CCD埋沟区之间依次设置有p型信号放大区以及n型信号放大区;在CCD埋沟区的上方连接有垂直转移电极,每个垂直转移电极的一侧通过介质层连接有信号放大控制电极;从衬底顶部的左右两侧向上直至CCD埋沟区分别设置保护环和沟阻。本发明通过改变信号放大结构的注入浓度及其施加的电压,可以实时改变CCD像元的感光响应度,从而可以使得CCD在面对不同入射光强时可以更加灵活地选择信号放大能力,提升CCD对不同光强环境的成像探测适应性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 提高 转移 ccd 响应 度像元 结构 | ||
【主权项】:
1.一种可提高帧转移CCD响应度的像元结构,所述像元结构包括衬底、多个并行的垂直转移电极、CCD埋沟区、保护环以及沟阻;其特征在于,在衬底与CCD埋沟区之间依次设置有p型信号放大区以及n型信号放大区;在CCD埋沟区的上方连接有垂直转移电极,每个垂直转移电极的一侧通过介质层连接有信号放大控制电极;从衬底顶部的左右两侧向上直至CCD埋沟区分别设置保护环和沟阻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所,未经中国电子科技集团公司第四十四研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910553563.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





