[发明专利]带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法在审
| 申请号： | 201910547017.1 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110136960A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 周雪峰;王剑;杜红炎 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/40;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法，其中电容器包括：引线框架、单体电容模块和熔断器；引线框架为四边二引出结构，引线框架包括两组一正一负的导电引线，两组导线引线均匀融合交错并由相对的极性引出端口引出，引线框架之间平行并列设置；单体电容模块为多支MLCC芯片粘连拼组而成，MLCC芯片之间并联或串联连接为一独立单元体；单体电容模块的任一端加载熔断器，相对的另一端进行绝缘处理，单体电容模块的绝缘处理端与引线框架的极性引出端相粘接固定，熔断器一端搭焊至另一极的导电引线。通过本发明的技术方案，规避或减小了环氧粉末的冲击，降低了整体失效风险，且使得引线框架的受力点达到均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 单体电容 熔断器 熔断 瓷介电容器 导电引线 绝缘处理 多芯 两组 制备 电容器 四边 芯片 平行并列设置 独立单元体 导线引线 环氧粉末 引出端口 引出结构 粘接固定 受力点 粘连 并联 加载 减小 拼组 交错 均衡 融合 | ||
【主权项】：
1.一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器，其特征在于，包括：引线框架、单体电容模块和熔断器；所述引线框架为四边二引出结构，所述引线框架包括两组一正一负的导电引线，两组所述导线引线均匀交错并由相对的极性引出端口引出，形成正负两极的极性引出端，所述引线框架之间平行并列设置；所述单体电容模块为多支MLCC芯片粘连拼组而成，所述MLCC芯片之间并联或串联连接为一独立单元体；所述单体电容模块的任一端加载所述熔断器，相对另一端进行绝缘处理，所述单体电容模块装配至所述引线框架内，所述单体电容模块的绝缘处理端与所述引线框架的极性引出端相粘接固定，所述熔断器一端搭焊至另一极的导电引线。
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