[发明专利]带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法

说明书

本发明公开了一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法，其中电容器包括：引线框架、单体电容模块和熔断器；引线框架为四边二引出结构，引线框架包括两组一正一负的导电引线，两组导线引线均匀融合交错并由相对的极性引出端口引出，引线框架之间平行并列设置；单体电容模块为多支MLCC芯片粘连拼组而成，MLCC芯片之间并联或串联连接为一独立单元体；单体电容模块的任一端加载熔断器，相对的另一端进行绝缘处理，单体电容模块的绝缘处理端与引线框架的极性引出端相粘接固定，熔断器一端搭焊至另一极的导电引线。通过本发明的技术方案，规避或减小了环氧粉末的冲击，降低了整体失效风险，且使得引线框架的受力点达到均衡。

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器的制备方法。

背景技术

随着科技的发展，大功率设备使用需求日益增多，对大容量、高耐压的电容器需求正在逐步推高。目前MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器)单只产品的生产技术难以满足大容量、高耐电压、低ESR等使用需求。为了满足大容量、高耐电压等使用需求，通常使用多支电容器的并串联方式来增加电容量或是提高耐压等性能需求。

目前瓷介电容器的模压多芯组产品是由多支MLCC电容器，通过并联形式来获取较高的电容量，但由于使用多支单体电容并联而成，在实际应用中会存在一定的风险。再这就是模压过程中由于粉末的冲击，瓷体也会受到不同程度的冲击，从而造成瓷体受损或开裂等现象。

发明内容

针对上述问题中的至少之一，本发明提供了一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法，通过对引线框架的设计进行全面优化，将新型引线框架对极性引出端口及冲流孔进行均分调整，在模压过程中可规避或减小环氧粉末的冲击，此外，多芯组电容采用分组的单体电容模块，在很大程度上可降低整体失效风险，单体电容模块均匀设置于引线框架内，使得引线框架的受力点达到均衡。

为实现上述目的，本发明提供了一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器，包括：引线框架、单体电容模块和熔断器；所述引线框架为四边二引出结构，所述引线框架包括两组一正一负的导电引线，两组所述导线引线均匀交错并由相对的极性引出端口引出，形成正负两极的极性引出端，所述引线框架之间平行并列设置；所述单体电容模块为多支MLCC芯片粘连拼组而成，所述MLCC芯片之间并联或串联连接为一独立单元体；所述单体电容模块的任一端加载所述熔断器，相对另一端进行绝缘处理，所述单体电容模块装配至所述引线框架内，所述单体电容模块的绝缘处理端与所述引线框架的极性引出端相粘接固定，所述熔断器一端搭焊至另一极的导电引线。

在上述技术方案中，优选地，所述引线框架上所述导电引线之间设置冲流孔。

在上述技术方案中，优选地，所述引线框架上靠近所述极性引出端处设置加固通孔。

在上述技术方案中，优选地，并列相连的所述引线框架上，每组所述引线框架的极性引出端外设置定位孔，用于在加工过程中对所述引线框架进行定位。

在上述技术方案中，优选地，所述引线框架采用冲裁模具冲裁方法或激光切割方法对铁镍合金带进行加工，形成所述四边二引出结构。

在上述技术方案中，优选地，所述单体电容模块的多支MLCC芯片之间采用耐高温有机胶粘连，所述单体电容模块的绝缘处理端采用浸渍绝缘漆进行绝缘处理，并通过耐高温有机胶与所述极性引出端相粘接固定。

本发明还提出一种带有熔断模式的多芯组瓷介电容器的制备方法，包括：制备四边二引出结构的引线框架，并将所述引线框架的两组导电引线均匀交错并由相对的极性引出端口引出，形成正负两极的极性引出端；将多支MLCC芯片之间并联或串联后粘连拼组为单体电容模块；将所述单体电容模块的任一端进行绝缘处理，另一端加载熔断器；将所述单体电容模块的绝缘处理端与所述引线框架的极性引出端相粘接固定，所述熔断器一端搭焊至另一极的导电引线。