[发明专利]一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法在审
| 申请号： | 201910546742.7 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110213896A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张长明;徐俊子;王强;黄建国;徐缓 | 申请（专利权）人： | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 陆薇薇 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括：钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。本发明根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，通过导气孔实现了压合过程中产生的水汽和空气等顺利排出，以及利用二次激光控深揭盖对不同面积大小的浅阶梯槽的加工，避免了高频板0.3mm以内浅阶梯槽受应力影响而出现的分层、开裂及揭盖时阶梯槽边易破损等问题，保证了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯槽 揭盖 导气孔 分层 激光 高频基板 应力影响 水汽 高频板 层压 排出 压合 加工 破损 保证 | ||
【主权项】：
1.一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，其特征在于，包括钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。
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