[发明专利]一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法

说明书

本发明提供了一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括：钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。本发明根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，通过导气孔实现了压合过程中产生的水汽和空气等顺利排出，以及利用二次激光控深揭盖对不同面积大小的浅阶梯槽的加工，避免了高频板0.3mm以内浅阶梯槽受应力影响而出现的分层、开裂及揭盖时阶梯槽边易破损等问题，保证了产品的品质。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及的是一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品日益精巧化和智能化，对PCB也提出了更高的要求，PCB也随之向高集成化、高频化的趋势发展。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是减少信号串扰以及实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。但是常规设计的阶梯槽深度一般都超过0.5mm。而对于一些高多层的高频类PCB，设计阶梯槽由于受层数影响，会比较浅，一般不会超过0.3mm，浅阶梯槽在制作工艺上的难度加大，生产过程中受应力影响更容易发生阶梯槽位置分层、开裂及揭盖时浅阶梯槽边易破损等问题，从而导致功能失效或存在潜在失效的品质风险。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，以达到

防止PCB浅阶梯槽分层的目的。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种防止PCB浅阶梯槽分层的方法，包括

钻导气孔；层压；第一次激光控深揭盖；第二次激光控深揭盖。

进一步地，所述钻导气孔之前包括：

开料，按要求将高频基板的板料和PP开成所要求大小的尺寸；

电铣PP，在PP上开槽，其中所述开槽与高频基板上待加工的浅阶梯槽位置对应。

进一步地，所述钻导气孔包括：

根据待加工浅阶梯槽的面积在高频基板上钻对应数量的导气孔，其中每一个导气孔的面积对应待加工的浅阶梯槽面积为1：350~360。

进一步地，所述高频基板上浅阶梯槽的面积每25mm²对应一个孔径为0.3mm的导气孔。

进一步地，在钻导气孔与层压之间还包括：

贴胶带，在高频基板需要控深揭盖位置的一面整面贴胶带；其中，所述胶带厚度为0.05mm；

激光切割，利用激光切割去掉多余的胶带，保留需要控深揭盖位置的胶带。

进一步地，所述层压包括：

对激光切割胶带后的高频基板进行第一次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；

对烤板后的高频基板进行棕化处理；

棕化处理后对高频基板进行第二次烤板，温度控制在150℃，持续时间2小时；

在第二次烤板后6小时内对高频基板进行热熔和排板处理，10小时内上压机进行压合。

进一步地，在层压与第一次激光控深揭盖之间还包括：

第一次钻孔，按钻孔资料进行第一次机械钻孔；

对第一次钻孔后的基板进行沉铜、整板电镀、孔点图形转移、孔点电镀和退膜。

进一步地，所述第一次激光控深揭盖与第二次激光控深揭盖之间还包括：

树脂塞孔；第二次钻孔；外层图形制作；电镀纯金；阻焊文字。