[发明专利]环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法在审
| 申请号： | 201910542882.7 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110229586A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 丘威平;谭小林;王远;陈毅龙;吴彪 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D171/12;C09D177/00;C09D181/06;C09D161/16;C09D179/08;C09D133/12;C09D169/00;C09D7/61;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法；其中，环氧树脂组合物，按重量份计算，其包括组份及其重量份如下：多官能环氧树脂10‑30份、液体环氧树脂5‑30份、热塑性树脂5‑15份、固化剂1‑25份、溶剂10‑25份、促进剂0.5‑2份、添加剂2‑5份、以及填料20‑30份。本发明的环氧树脂组合物，为液体状，经高温固化后，固化物的硬度，抗酸碱蚀刻性，耐高温性，环氧树脂组合物通过辊涂和垂直加热固化的方式，在金属基面形成一层保护层，在完成PCB制程后，采用研磨的方式去除保护层，替代人工撕膜的步骤，整套工艺可实现自动化，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 保护层 金属基 重量份 多官能环氧树脂 液体环氧树脂 热塑性树脂 高温固化 加热固化 金属基面 耐高温性 生产效率 研磨 促进剂 固化剂 固化物 抗酸碱 蚀刻性 液体状 辊涂 溶剂 撕膜 制程 组份 去除 添加剂 加工 自动化 垂直 替代 | ||
【主权项】：
1.环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计算，其包括组份及其重量份如下：多官能环氧树脂10‑30份、液体环氧树脂5‑30份、热塑性树脂5‑15份、固化剂1‑25份、溶剂10‑25份、促进剂0.5‑2份、添加剂2‑5份、以及填料20‑30份。
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