[发明专利]环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法

权利要求书

1.环氧树脂组合物，其特征在于，按重量份计算，其包括组份及其重量份如下：多官能环氧树脂10-30份、液体环氧树脂5-30份、热塑性树脂5-15份、固化剂1-25份、溶剂10-25份、促进剂0.5-2份、添加剂2-5份、以及填料20-30份。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述多官能环氧树脂为多酚型缩水甘油醚环氧树脂，包括：苯酚型酚醛环氧、邻甲酚型酚醛环氧、间苯二酚甲醛环氧、双酚A型酚醛环氧、四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧、均苯三酚三缩水甘油醚环氧、或四官能环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述液体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、或间苯二酚型环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述热塑性树脂为聚亚苯基氧化物、改性聚苯醚、聚酰胺树脂、聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、或芳香族型聚酰胺树脂。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为多胺类物质或Novolca线性酚醛树脂；所述多胺类物质包括：二乙烯三胺、三乙烯四胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、或双氰胺；所述Novolca线性酚醛树脂包括苯酚型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、或BPA型酚醛树脂。

6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述溶剂为有机溶剂，包括：乙酸乙酯、乙酸了酯、苯、甲苯、丙酮、丁酮、乙醇、丁醇、或丙二醇甲醚。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为咪唑，包括：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-甲基-4乙基咪唑、2-苯基咪唑、或2-十七烷基咪唑。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述添加剂为有机硅烷类增稠剂、流平剂、或消泡剂。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述填料为片状滑石粉、球形二氧化硅、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、氧化锌、或氧化镁。

10.环氧树脂组合物用于保护金属基PCB的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

调配环氧树脂组合物；

对金属基PCB表面进行清洁处理；

将环氧树脂组合物涂布于金属基PCB表面；

对金属基PCB进行烘烤固化；

进行PCB工艺加工；

对金属基PCB进行打磨抛光；

进入后续工序。