[发明专利]环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法

说明书

本发明涉及环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法；其中，环氧树脂组合物，按重量份计算，其包括组份及其重量份如下：多官能环氧树脂10‑30份、液体环氧树脂5‑30份、热塑性树脂5‑15份、固化剂1‑25份、溶剂10‑25份、促进剂0.5‑2份、添加剂2‑5份、以及填料20‑30份。本发明的环氧树脂组合物，为液体状，经高温固化后，固化物的硬度，抗酸碱蚀刻性，耐高温性，环氧树脂组合物通过辊涂和垂直加热固化的方式，在金属基面形成一层保护层，在完成PCB制程后，采用研磨的方式去除保护层，替代人工撕膜的步骤，整套工艺可实现自动化，提升了生产效率。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，更具体地说是指一种环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法。

背景技术

金属基覆铜板是覆铜箔层压板中的一种，因其具有良好的散热性能而广泛应用于LED及大功率模块领域。一般常用的金属基为铝或铜，均为活性较强的金属材料，与酸、碱均能发生化学反应，因此，目前金属基覆铜板的PCB加工，需要在金属面(非线路面)贴附保护膜，以保护其在PCB加工中，不被接触到的酸、碱等腐蚀。

现有传统贴膜工艺需要手动对金属面贴膜，采用目前的自动贴膜机，则每分钟可贴2-3片，效率较低；且铝板未经处理，小颗粒金属屑杂质等会残留在膜与金属面之间，在进行PCB加工时，受压力会划伤铝面或划破保护膜，铝面被酸、碱破坏。在专利CN201720586751中，设计了一种铝基板贴膜装置，对铝板表面进行吸尘清洁，以降低保护膜被破坏的风险，但该方式与传统人工贴膜并无太大差异，仅仅是通过压缩空气吹扫，除静电对金属面进行清洁，不如水平前处理线的打磨、除油和水洗的清洗效果好，且仍然无法解决贴膜工艺效率低的缺点；另外，采用的保护膜通常为热塑性的PE或PVC膜，本身耐热性能不高，同时需要靠保护膜表面涂覆的一层胶进行粘附，在喷锡工艺中，高温时间过长，即会造成膜的融化、胶层的失粘脱落，影响后续工段的生产；且保护膜较软，生产过程中容易被擦破，造成铝面被酸、碱腐蚀，形成很深的腐蚀痕，需要打磨较深才能除去；并且保护膜的单价较高，市场上产品的品质参差不齐。而金属基板完成PCB制程后，需大量的人工去撕膜，膜的粘附性非常强，无法轻易撕下，效率较低，如果降低膜的粘附性，则金属基边缘易渗入蚀刻液，造成边缘腐蚀。在专利CN201720122769中，设计了一种自动撕膜机，可以实现自动剥膜及收卷，较人工撕膜效率有一定提升，但在实际使用中，对于较薄的金属基板易造成弯曲变形；如果保护膜粘性较大，剥离也会存在不彻底。

因此，目前的贴膜工艺人工和材料成本高，效率较低，且该工艺较难实现自动化生产。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供环氧树脂组合物及其用于保护金属基PCB的加工方法。

为实现上述目的，本发明采用于下技术方案：

环氧树脂组合物，按重量份计算，其包括组份及其重量份如下：多官能环氧树脂10-30份、液体环氧树脂5-30份、热塑性树脂5-15份、固化剂1-25份、溶剂10-25份、促进剂0.5-2份、添加剂2-5份、以及填料20-30份。

其进一步技术方案为：所述多官能环氧树脂为多酚型缩水甘油醚环氧树脂，包括：苯酚型酚醛环氧、邻甲酚型酚醛环氧、间苯二酚甲醛环氧、双酚A型酚醛环氧、四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧、三酚基甲烷三缩水甘油醚环氧、均苯三酚三缩水甘油醚环氧、或四官能环氧树脂。

其进一步技术方案为：所述液体环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、或间苯二酚型环氧树脂。

其进一步技术方案为：所述热塑性树脂为聚亚苯基氧化物、改性聚苯醚、聚酰胺树脂、聚醚砜、聚砜、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、或芳香族型聚酰胺树脂。