[发明专利]发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法有效
| 申请号： | 201910541948.0 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110459662B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张圣君;胡根水;孙虎;李俊生 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/48;H01L21/66;C23C14/50;C23C14/24;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法，属于发光二极管领域。蒸镀治具包括：支撑筒和压盖，支撑筒为两端敞口的圆筒，支撑筒的第一端的内周壁设有第一圆环，支撑筒在第一圆环处的横截面位于第一圆环所在平面内，第一圆环的开口大小与发光二极管外延片的待蒸镀面相配合，支撑筒的第二端的外周壁设有第二圆环，支撑筒在第二圆环处的横截面位于第二圆环所在平面内，第二圆环用于与蒸镀设备的镀锅边缘接触以将支撑筒套装于镀锅，压盖包括筒体和固定于筒体的盖体，筒体用于套装在支撑筒内、并将发光二极管外延片压紧在第一圆环上，盖体覆盖在筒体的一个敞口端上，盖体的外边缘用于与第二圆环接触。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 外延 蒸镀治具 方法 及其 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管外延片的蒸镀治具，其特征在于，所述蒸镀治具包括支撑筒(1)和压盖(2)，所述支撑筒(1)为两端敞口的圆筒，所述支撑筒(1)的第一端的内周壁设有第一圆环(11)，所述支撑筒(1)在所述第一圆环(11)处的横截面位于所述第一圆环(11)所在平面(1a)内，所述第一圆环(11)的开口大小与发光二极管外延片的待蒸镀面相配合，所述支撑筒(1)的第二端的外周壁设有第二圆环(12)，所述支撑筒(1)在所述第二圆环(12)处的横截面位于所述第二圆环(12)所在平面(1a)内，所述第二圆环(12)用于与蒸镀设备的镀锅边缘接触以将所述支撑筒(1)套装于所述镀锅，所述压盖(2)包括筒体(21)和固定于所述筒体(21)的盖体(22)，所述筒体(21)用于套装在所述支撑筒(1)内、并将所述发光二极管外延片压紧在所述第一圆环(11)上，所述盖体(22)覆盖在所述筒体(21)的一个敞口端上，所述盖体(22)的外边缘用于与所述第二圆环(12)接触。/n
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