[发明专利]发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法

权利要求书

1.一种发光二极管外延片的蒸镀治具，其特征在于，所述蒸镀治具包括支撑筒(1)和压盖(2)，所述支撑筒(1)为两端敞口的圆筒，所述支撑筒(1)的第一端的内周壁设有第一圆环(11)，所述支撑筒(1)在所述第一圆环(11)处的横截面位于所述第一圆环(11)所在平面(1a)内，所述第一圆环(11)的开口大小与发光二极管外延片的待蒸镀面相配合，所述支撑筒(1)的第二端的外周壁设有第二圆环(12)，所述支撑筒(1)在所述第二圆环(12)处的横截面位于所述第二圆环(12)所在平面(1a)内，所述第二圆环(12)用于与蒸镀设备的镀锅边缘接触以将所述支撑筒(1)套装于所述镀锅，所述压盖(2)包括筒体(21)和固定于所述筒体(21)的盖体(22)，所述筒体(21)用于套装在所述支撑筒(1)内、并将所述发光二极管外延片压紧在所述第一圆环(11)上，所述盖体(22)覆盖在所述筒体(21)的一个敞口端上，所述盖体(22)的外边缘用于与所述第二圆环(12)接触，所述发光二极管外延片的非蒸镀区域形成有金电极。

2.根据权利要求1所述的蒸镀治具，其特征在于，所述第一圆环(11)的内周壁设有平台(13)，所述平台(13)与所述发光二极管外延片的缺口相配合。

3.根据权利要求2所述的蒸镀治具，其特征在于，所述支撑筒(1)的内壁沿长度方向设有平面(1a)，所述平面(1a)与所述发光二极管外延片的缺口相抵。

4.根据权利要求3所述的蒸镀治具，其特征在于，所述筒体(21)包括相连的弧面段和平面(1a)段，所述平面(1a)与所述筒体(21)的平面(1a)段相配合，所述支撑筒(1)的内壁中除所述平面(1a)外的位置与所述筒体(21)的弧面段相配合。

5.根据权利要求1所述的蒸镀治具，其特征在于，所述第一圆环(11)的内周壁设有多个爪(15)。

6.根据权利要求1所述的蒸镀治具，其特征在于，所述蒸镀治具还包括一对弹片压紧机构，所述弹片压紧机构相对于所述盖体(22)对称布置，所述弹片压紧机构包括螺丝(31)、弹簧(32)和弹片(33)，所述螺丝(31)的螺杆端固定于所述镀锅，所述弹片(33)的一端套设于所述螺杆上，所述弹簧(32)套设于所述螺杆并位于所述螺丝(31)的头端与所述弹片(33)的一端之间，所述弹簧(32)呈压缩状态，所述弹片(33)的另一端用于与所述盖体(22)接触并在所述弹簧(32)的作用下压紧所述盖体(22)。

7.一种发光二极管外延片的蒸镀方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述发光二极管外延片放置到蒸镀治具中，所述蒸镀治具为权利要求1-6中任一项所述的蒸镀治具，所述发光二极管外延片位于所述第一圆环上，所述筒体与所述发光二极管外延片接触，所述发光二极管外延片的待蒸镀面露出于所述第一圆环的开口，所述发光二极管外延片的电极所在面位于所述待蒸镀面的背面，所述电极所在面位于所述发光二极管外延片、所述第一圆环与所述压盖形成的密闭空间；

将所述蒸镀治具放置到蒸镀设备的镀锅中，并启动蒸镀设备，以在所述待蒸镀面上蒸镀分布式布拉格反射镜膜层。

8.一种发光二极管芯片的固晶方法，其特征在于，所述方法包括：

提供发光二极管芯片，所述发光二极管芯片由发光二极管外延片裂片形成，所述发光二极管外延片包括分布式布拉格反射镜膜层，所述分布式布拉格反射镜膜层由权利要求7所述的蒸镀方法制得；

对所述发光二极管芯片进行固晶烘烤。