[发明专利]发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法

说明书

本发明公开了一种发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法，属于发光二极管领域。蒸镀治具包括：支撑筒和压盖，支撑筒为两端敞口的圆筒，支撑筒的第一端的内周壁设有第一圆环，支撑筒在第一圆环处的横截面位于第一圆环所在平面内，第一圆环的开口大小与发光二极管外延片的待蒸镀面相配合，支撑筒的第二端的外周壁设有第二圆环，支撑筒在第二圆环处的横截面位于第二圆环所在平面内，第二圆环用于与蒸镀设备的镀锅边缘接触以将支撑筒套装于镀锅，压盖包括筒体和固定于筒体的盖体，筒体用于套装在支撑筒内、并将发光二极管外延片压紧在第一圆环上，盖体覆盖在筒体的一个敞口端上，盖体的外边缘用于与第二圆环接触。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，特别涉及一种LED外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法。

背景技术

LED是一种半导体固体发光器件，一般是将一块电致发光的半导体材料芯片置于一个有引线的支架上，然后进行固晶、打线连接和封装等工序形成。其中，固晶又称为装片，具体是通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把芯片粘结在支架的指定区域，并烘烤形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：LED芯片的贵金属电极，例如金电极，在固晶烘烤时，会出现不同程度的胶气污染，从而影响其焊线，导致焊线不良或参数异常等问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法，能够减小金电极在固晶烘烤时所出现的不同程度的胶气污染。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种发光二极管外延片的蒸镀治具，所述蒸镀治具包括支撑筒和压盖，所述支撑筒为两端敞口的圆筒，所述支撑筒的第一端的内周壁设有第一圆环，所述支撑筒在所述第一圆环处的横截面位于所述第一圆环所在平面内，所述第一圆环的开口大小与发光二极管外延片的待蒸镀面相配合，所述支撑筒的第二端的外周壁设有第二圆环，所述支撑筒在所述第二圆环处的横截面位于所述第二圆环所在平面内，所述第二圆环用于与蒸镀设备的镀锅边缘接触以将所述支撑筒套装于所述镀锅，所述压盖包括筒体和固定于所述筒体的盖体，所述筒体用于套装在所述支撑筒内、并将所述发光二极管外延片压紧在所述第一圆环上，所述盖体覆盖在所述筒体的一个敞口端上，所述盖体的外边缘用于与所述第二圆环接触，所述发光二极管外延片的非蒸镀区域形成有金电极。

可选地，所述第一圆环的内周壁设有平台，所述平台与所述发光二极管外延片的缺口相配合。

可选地，所述支撑筒的内壁沿长度方向设有平面，所述平面与所述发光二极管外延片的缺口相抵。

可选地，所述筒体包括相连的弧面段和平面段，所述平面与所述筒体的平面段相配合，所述支撑筒的内壁中除所述平面外的位置与所述筒体的弧面段相配合。

可选地，所述第一圆环的内周壁设有多个爪。

可选地，所述蒸镀治具还包括一对弹片压紧机构，所述弹片压紧机构相对于所述盖体对称布置，所述弹片压紧机构包括螺丝、弹簧和弹片，所述螺丝的螺杆端固定于所述镀锅，所述弹片的一端套设于所述螺杆上，所述弹簧套设于所述螺杆并位于所述螺丝的头端与所述弹片的一端之间，所述弹簧呈压缩状态，所述弹片的另一端用于与所述盖体接触并在所述弹簧的作用下压紧所述盖体。

第二方面，提供了一种发光二极管外延片的蒸镀方法，所述方法包括：

将所述发光二极管外延片放置到蒸镀治具中，所述蒸镀治具为前述蒸镀治具，所述发光二极管外延片位于所述第一圆环上，所述筒体与所述发光二极管外延片接触，所述发光二极管外延片的待蒸镀面露出于所述第一圆环的开口，所述发光二极管外延片的电极所在面位于所述待蒸镀面的背面，所述电极所在面位于所述发光二极管外延片、所述第一圆环与所述压盖形成的密闭空间；