[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201910541797.9 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112054005B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王隆源;高沣;叶懋华 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过将两封装模块相堆叠，以于后续制作电子产品时，减少电子封装件占用母板的面积，因而有利于缩减该电子产品的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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