[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

一第一承载结构，其具有相对的第一表面与第二表面；

至少一第一电子元件，其配置于该第一承载结构的第一表面上且电性连接该第一承载结构；

多个导电体，其设于该第一承载结构的第二表面上且电性连接该第一承载结构；

一第二承载结构，其经由至少一导电元件堆叠于该第一承载结构的第一表面上，且令该导电元件电性连接该第一承载结构与第二承载结构；

至少一功能电子元件，其配置于该第二承载结构上且电性连接该第二承载结构；

屏蔽结构，其设于该第一承载结构与第二承载结构之間，且该屏蔽结构两侧接固于该第一承载结构与第二承载结构；以及

一封装层，其形成于该第一承载结构与该第二承载结构之间以包覆该第一电子元件、该功能电子元件、该屏蔽结构与该导电元件。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一承载结构的第二表面上设有至少一电性连接该第一承载结构的第二电子元件。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一承载结构的第二表面上设有一包覆该多个导电体的包覆层。

4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该导电体的部分表面外露于该包覆层。

5.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该第一承载结构的第二表面上设有至少一电性连接该第一承载结构的第二电子元件，且该包覆层包覆该第二电子元件。

6.根据权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该第二电子元件的部分表面外露于该包覆层。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该功能电子元件与该第一电子元件的配置相叠合。

8.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的第一承载结构，其中，该第一表面上配置有至少一电性连接该第一承载结构的第一电子元件，且该第二表面上配置有多个电性连接该第一承载结构的导电体；

将一配置有功能电子元件的第二承载结构经由至少一导电元件及屏蔽结构堆叠于该第一承载结构的第一表面上，且令该导电元件电性连接该第一承载结构与第二承载结构，其中，该功能电子元件电性连接该第二承载结构，其中，于堆叠前配置屏蔽结构于该第一承载结构或该第二承载结构上，使堆叠后的屏蔽结构设于该第一承载结构的第一表面与第二承载结构之間，且该屏蔽结构两侧接固于该第一承载结构与第二承载结构；以及

形成封装层于该第一承载结构与该第二承载结构之间，以令该封装层包覆该第一电子元件、功能电子元件、屏蔽结构与导电元件。

9.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电元件先设于该第二承载结构上，再将该导电元件结合至该第一承载结构上。

10.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电元件先设于该第一承载结构的第一表面上，再将该第二承载结构结合至该导电元件上。

11.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一表面与第二表面的第一承载结构与一配置有功能电子元件的第二承载结构，其中，该第一表面上配置有至少一电性连接该第一承载结构的第一电子元件，且该第二表面上配置有多个电性连接该第一承载结构的导电体；

形成至少一导电元件及屏蔽结构于该第一承载结构的第一表面或该第二承载结构上，且形成封装层于该第一承载结构的第一表面或该第二承载结构上；以及

经由该导电元件及该屏蔽结构堆叠该第一承载结构与该第二承载结构，且该屏蔽结构两侧接固于该第一承载结构与第二承载结构，使该封装层位于该第一承载结构与该第二承载结构之间，且令该封装层包覆该第一电子元件、该功能电子元件、该屏蔽结构与该导电元件。