[发明专利]电子封装件及其制法

说明书

本发明涉及一种电子封装件及其制法，通过将两封装模块相堆叠，以于后续制作电子产品时，减少电子封装件占用母板的面积，因而有利于缩减该电子产品的体积。

技术领域

本发明关于一种半导体封装制程，特别是关于一种具有多个封装模块的电子封装件及其制法。

背景技术

随着近年来可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品的开发也朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势，各实施例的半导体封装结构也因而配合推陈出新，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。

因应可携式电子产品功能越强大，所需半导体封装结构将越多，故半导体封装结构的配置趋势采用多模块(Multichip Module)形式，从而借此将两个或两个以上的半导体封装件组合在单一电子产品中，以缩减电子产品整体电路结构体积，并提升电性功能。

如图1所示，现有电子产品1包括一母板(Mother board)10及设于该母板10上的多个半导体封装模块1a,1b。

然而，现有电子产品1中，该母板10的表面需同时水平排设许多半导体封装模块1a,1b，造成占据该母板10的空间越多，故无法设计出足够的空间放置其它封装模块，或是电池容量无法增大而受到限制。另一方面，若将该母板10的表面积扩增，将迫使该电子产品1的体积增大，导致该电子产品1不符合轻薄短小的发展潮流。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种电子封装件及其制法，有利于缩减该电子产品的体积。

本发明的电子封装件，包括：一第一承载结构，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一第一电子元件，其配置于该第一承载结构的第一表面上且电性连接该第一承载结构；多个导电体，其设于该第一承载结构的第二表面上且电性连接该第一承载结构；一第二承载结构，其经由至少一导电元件堆叠于该第一承载结构的第一表面上，且令该导电元件电性连接该第一与第二承载结构；至少一功能电子元件，其配置于该第二承载结构上且电性连接该第二承载结构；以及一封装层，其形成于该第一承载结构与该第二承载结构之间以包覆该第一电子元件、功能电子元件与导电元件。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有相对的第一表面与第二表面的第一承载结构，其中，该第一表面上配置有至少一电性连接该第一承载结构的第一电子元件，该第二表面上配置有多个电性连接该第一承载结构的导电体；将一配置有功能电子元件的第二承载结构经由至少一导电元件堆叠于该第一承载结构的第一表面上，且令该导电元件电性连接该第一与第二承载结构，其中，该功能电子元件电性连接该第二承载结构；以及形成封装层于该第一承载结构与该第二承载结构之间，以令该封装层包覆该第一电子元件、功能电子元件与导电元件。

前述的制法中，该导电元件先设于该第二承载结构上，再将该导电元件结合至该第一承载结构上。

前述的制法中，该导电元件先设于该第一承载结构的第一表面上，再将该第二承载结构结合至该导电元件上。

本发明还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有相对的第一表面与第二表面的第一承载结构与一配置有功能电子元件的第二承载结构，其中，该第一表面上配置有至少一电性连接该第一承载结构的第一电子元件，且该第二表面上配置有多个电性连接该第一承载结构的导电体；形成至少一导电元件于该第一承载结构的第一表面或该第二承载结构上，且形成封装层于该第一承载结构的第一表面或该第二承载结构上；以及经由该导电元件堆叠该第一承载结构与该第二承载结构，使该封装层位于该第一承载结构与该第二承载结构之间，以令该封装层包覆该第一电子元件、功能电子元件与导电元件。

前述的制法中，于堆叠该第一承载结构与该第二承载结构前，该导电元件设于该第一承载结构与该第二承载结构的其中一者，且该封装层形成于该第一承载结构与该第二承载结构的另一者。