[发明专利]一种基于陶瓷填料的高介电常数复合薄膜材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于陶瓷填料的高介电常数复合薄膜材料的制备方法。填料颗粒尺寸越小，越容易实现在聚合物的均匀分散，并且与基体形成的界面更大，界面效应更显著。本发明如下：一、将基体聚合物加入到极性溶剂中。二、将陶瓷填料加入到步骤一得到的聚合物溶液中。三、在步骤二获得的悬浮液中滴入偶联剂。四、取步骤三所得的偶联悬浮液，涂覆到流延承载片上。五、从流延承载片上取下雏形薄膜，并熔融后淬火，得到复合薄膜材料。本发明在铝箔直接混合陶瓷填料、基体聚合物和偶联剂，简化了制备步骤，并提高了耦合效果；利用铝箔上附着有致密氧化层的特点，避免了流延承载片在偶联剂的作用下与基体聚合物发生偶联，导致复合薄膜无法取下的问题。

主权项

1.一种基于陶瓷填料的高介电常数复合薄膜材料的制备方法，其特征在于：步骤一、将基体聚合物加入到极性溶剂中，并在40～80℃温度下至完全溶解，形成聚合物溶液；步骤二、将陶瓷填料加入到步骤一得到的聚合物溶液中，搅拌，超声振荡，形成初始悬浮液；步骤三、在步骤二获得的悬浮液中滴入偶联剂，充分搅拌，超声振荡，循环2～5次，形成稳定的偶联悬浮液；步骤四、取步骤三所得的偶联悬浮液，涂覆到流延承载片上；流延承载片上覆盖有铝箔；然后将流延承载片置于60～120℃温度下干燥，去除混合悬浮液中的极性溶剂，流延承载片上形成雏形薄膜；步骤五、从流延承载片上取下雏形薄膜；并将雏形薄膜置于180～250℃的烘箱中熔融60min～4h，随后淬火30min～1h，得到复合薄膜材料。