[发明专利]一种LED芯粒分选方法在审
| 申请号： | 201910534075.0 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112110192A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吴凤波;刘振辉;王胜利 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯粒分选方法。技术方案为：待分选LED芯粒粘附于第一蓝膜，刺破针从待分选LED芯粒粘附位置刺破第一蓝膜形成刺破口；气流从刺破口作用于待分选LED芯粒，使待分选LED芯粒与第一蓝膜分离；该技术方案简单可靠，不同于常规的采用吸嘴将LED芯粒分离第一蓝膜的技术方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 分选 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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