[发明专利]一种LED芯粒分选方法

说明书

本发明公开了一种LED芯粒分选方法。技术方案为：待分选LED芯粒粘附于第一蓝膜，刺破针从待分选LED芯粒粘附位置刺破第一蓝膜形成刺破口；气流从刺破口作用于待分选LED芯粒，使待分选LED芯粒与第一蓝膜分离；该技术方案简单可靠，不同于常规的采用吸嘴将LED芯粒分离第一蓝膜的技术方案。

技术领域

本发明涉及一种LED芯粒分选方法，属于LED芯粒生产领域。

背景技术

LED芯粒的分选用于将不同品质的LED芯粒分开，常规的LED芯粒分选有采用吸嘴吸附将LED芯粒从蓝膜上“扯”下来的技术方案；然而，该种方案将LED芯粒强制撕裂易造成蓝膜变形，从而改变分选LED芯粒周围其他LED芯粒位置变化，从而影响LED芯粒的分选；故需要一种能够减小LED芯粒分选引起蓝膜变形的技术方案。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种LED芯粒分选方法。

本发明的技术方案为：一种LED芯粒分选方法，待分选LED芯粒粘附于第一蓝膜，刺破针从待分选LED芯粒粘附位置刺破第一蓝膜形成刺破口；气流从刺破口作用于待分选LED芯粒，使待分选LED芯粒与第一蓝膜分离。

进一步的，第一挡部正对应所述第一蓝膜，使待分选LED芯粒位于第一蓝膜和第一挡部之间，所述待分选LED芯粒与第一蓝膜分离后作用于第一挡部。

进一步的，所述第一挡部和第一蓝膜均竖直放置。

进一步的，将位于第一蓝膜上的待分选LED芯粒正对应第一分选膜，使待分选LED芯粒位于第一蓝膜和第一分选膜之间；待分选LED芯粒与第一蓝膜分离后，待分选LED芯粒向第一分选膜运动并粘附于第一分选膜。

进一步的，所述刺破针沿垂直于第一蓝膜方向刺向待分选LED芯粒。

进一步的，所述第一分选膜为第二蓝膜。

进一步的，所述待分选LED芯粒的非发光面粘附于第一蓝膜。

进一步的，所述第一蓝膜和第一分选膜均水平放置。

进一步的，所述第一分选膜位于第一蓝膜下方。

进一步的，形成刺破口后，所述刺破针远离第一蓝膜，然后气流从刺破口作用于待分选LED芯粒。

本发明的有益效果在于：通过将气流流入LED芯粒和第一蓝膜之间，从而减小LED芯粒脱离第一蓝膜造成的第一蓝膜变形量，从而减小因第一蓝膜变形而造成LED芯粒位置的变化量，使待分选LED芯粒位置稳定可靠。

附图说明

图1为本发明LED芯粒分选方法分选前位置关系示意图；

图2为本发明LED芯粒分选方法刺破针刺破第一蓝膜并导入气流示意图；

图3为本发明LED芯粒分选方法导入气流使LED芯粒脱离第一蓝膜示意图；

图4为本发明第一挡部沿竖直方向正对应所述第一蓝膜结构示意图；

图5为本发明第一挡部沿水平方向正对应所述第一蓝膜结构示意图；

图6为本发明气流使LED芯粒沿竖直方向脱离第一蓝膜示意图；

图7为本发明气流使LED芯粒沿竖直方向脱离第一蓝膜并粘附于第一分选膜示意图；

图8为刺破针倾斜刺破第一蓝膜示意图；

图9为刺破针倾斜刺破第一蓝膜后气流使LED芯粒分离示意图；

图10为刺破针刺破第一蓝膜后远离第一蓝膜示意图；

图11为LED芯粒分离装置结构示意图；