[发明专利]一种LED芯粒分选方法在审
| 申请号： | 201910534075.0 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN112110192A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吴凤波;刘振辉;王胜利 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 分选 方法 | ||
1.一种LED芯粒分选方法，其特征在于：待分选LED芯粒粘附于第一蓝膜，刺破针从待分选LED芯粒粘附位置刺破第一蓝膜形成刺破口；气流从刺破口作用于待分选LED芯粒，使待分选LED芯粒与第一蓝膜分离。
2.根据权利要求1所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：第一挡部正对应所述第一蓝膜，使待分选LED芯粒位于第一蓝膜和第一挡部之间，所述待分选LED芯粒与第一蓝膜分离后作用于第一挡部。
3.根据权利要求2所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：所述第一挡部和第一蓝膜均竖直放置。
4.根据权利要求1所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：将位于第一蓝膜上的待分选LED芯粒正对应第一分选膜，使待分选LED芯粒位于第一蓝膜和第一分选膜之间；待分选LED芯粒与第一蓝膜分离后，待分选LED芯粒向第一分选膜运动并粘附于第一分选膜。
5.根据权利要求4所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：所述刺破针沿垂直于第一蓝膜方向刺向待分选LED芯粒。
6.根据权利要求4所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：所述第一分选膜为第二蓝膜。
7.根据权利要求4所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：所述待分选LED芯粒的非发光面粘附于第一蓝膜。
8.根据权利要求4所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：所述第一蓝膜和第一分选膜均水平放置。
9.根据权利要求8所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：所述第一分选膜位于第一蓝膜下方。
10.根据权利要求1所述的LED芯粒分选方法，其特征在于：形成刺破口后，所述刺破针远离第一蓝膜，然后气流从刺破口作用于待分选LED芯粒。
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