[发明专利]表面弹性波元件封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201910533085.2 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110635774B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 龙俊佑;韩正勋;金奉秀;朴殷台 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法，尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 弹性 元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面弹性波元件封装的制造方法，其特征在于：/n作为利用第1基板、与上述第1基板并排配置的第2基板以及配置在上述第1基板与上述第2基板之间的多个表面弹性波元件制造表面弹性波元件封装的方法，包括：/n沿着分割线对包含多个表面弹性波元件的第1基板以及与上述第1基板电气连接的第2基板中的某一个基板进行第1次裁切的步骤；/n形成对上述所裁切的基板的裁切空间以及上述所裁切的基板的上部进行包覆的保护部件的步骤；/n对形成于上述所裁切的基板的上部的保护部件进行平坦化的步骤；以及，/n通过沿着分割线对上述配备有经过平坦化的保护部件的基板以及未裁切的基板进行第2次裁切而分离成包括表面弹性波元件的多个表面弹性波元件封装的步骤。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津威盛电子有限公司，未经天津威盛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910533085.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
