[发明专利]表面弹性波元件封装及其制造方法

说明书

本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法，尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种表面弹性波元件封装及其制造方法。尤其涉及一种小型化表面弹性波元件封装的制造方法。

背景技术

表面弹性波(Surface Acoustic Wave)是一种沿着弹性体基板的表面传播的声波。声波是压电效应的产物，是从电气信号生成且在声波的电场集中在基板表面的附近时能够与直接放置在上述表面上方的其他半导体的传导电子发生相互作用。声波传播的介质是机电耦合系数高且声波能量损耗低的压电物质，半导体是传导电子的移动度高且具有最佳阻抗率的物体，因为直流功率因数低而能够确保最佳的效率。利用如上所述的表面弹性波与半导体传导电子之间的相互作用将电子回路替代成机电元件的产物即为表面弹性波元件(SAW device)。

如上所述的表面弹性波元件不仅作为多种通讯应用使用，还作为移动通信行动电话、基站的重要部件使用。最常用的表面弹性波元件形态包括带通滤波器(passbandfilter)以及共振器(resonator)。

尤其是在使用表面弹性波元件的滤波器以及共振器领域，不仅要求改善其特性也要求实现封装的小型化，目前为了实现小型化而使用多种制造方法。但是，现有的用于制造小型化表面弹性波元件封装的晶圆级别封装(Wafer Level Package，WLP)方法需要执行在制造出多个表面弹性波元件并将其独立地粘接到基板上之后为了防止水分或污染物质渗透而进行模塑(molding)的过程，因此会导致大批量制造小型化表面弹性波元件封装时的效率下降的问题。

因此，需要开发出能够更加有效地大批量制造表面弹性波元件封装的方法以及能够对表面弹性波元件封装进行小型化的方法。本发明与上述方法相关。

专利内容

本发明的目的在于提供一种能够简单地制造小型化表面弹性波元件封装的方法。

此外，本发明的目的在于通过在执行对表面弹性波元件进行保护的模塑工程的过程中使用最小限度的保护部件而提供一种小型化表面弹性波元件封装。

本发明的技术课题并不限定于在上述内容中提及的技术课题，一般的技术人员将能够通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他技术课题。

适用本发明之一实施例的利用第1基板、与上述第1基板并排配置的第2基板以及配置在上述第1基板与上述第2基板之间的多个表面弹性波元件制造表面弹性波元件封装的方法，包括：沿着分割线对包含多个表面弹性波元件的第1基板以及与上述第1基板电气连接的第2基板中的某一个基板进行第1次裁切的步骤；形成对上述所裁切的基板的裁切空间以及上述所裁切的基板的上部进行包覆的保护部件的步骤；对形成于上述所裁切的基板的上部的保护部件进行平坦化的步骤；以及，通过沿着分割线对上述配备有经过平坦化的保护部件的基板以及未裁切的基板进行第2次裁切而分离成包括表面弹性波元件的多个表面弹性波元件封装的步骤。

根据一实施例，在上述进行第1次裁切的步骤中对上述第1基板以及第2基板中的某一个基板进行裁切的分割线的线宽能够大于在上述分离成多个表面弹性波元件封装的步骤中对上述配备有经过平坦化的保护部件的基板以及上述未裁切的基板进行裁切的分割线的线宽。

根据一实施例，上述第1基板以及第2基板包括对上述第1基板以及第2基板进行连接并通过配置在上述第1基板或第2基板中的某一个而对电极图案进行围绕的护坝结构体，在上述形成保护部件的步骤中上述保护部件能够以包覆上述护坝结构体的形式形成。

根据一实施例，上述对保护部件进行平坦化的步骤，能够在上述所裁切的基板包括从上述所裁切的基板的上侧面裸露的电极板时将上述形成于上部的保护部件平坦化至电极板的裸露高度。

根据一实施例，上述分离成多个表面弹性波元件封装的步骤，能够以上述所裁切的基板的侧面与上述保护部件的侧面配置在相同平面上的方式裁切。