[发明专利]表面弹性波元件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种表面弹性波元件封装的制造方法，作为利用第1基板、第2基板、电极图案以及护坝结构体制造表面弹性波元件封装的方法，第2基板与第1基板并排配置并和第1基板电气连接，第1基板和第2基板通过形成于第1基板的电极结构体和形成于第2基板的电极层相连接，电极图案在第1基板和第2基板之间的空间内配置于第1基板或第2基板中某一个基板的一面，产生表面弹性波，护坝结构体围绕电极图案及电极结构体并配置于第1基板和第2基板之间，所述方法包括：

沿着分割线对包含多个表面弹性波元件的第1基板以及与上述第1基板电气连接的第2基板中的某一个基板进行第1次裁切的步骤；

形成对上述所裁切的基板的裁切空间注入保护部件，上述所裁切的空间是邻接的护坝结构体之间的空间，由此形成对上述所裁切的空间及上述所裁切的基板的上部进行包覆的保护部件的步骤；

对形成于上述所裁切的基板的上部的保护部件进行平坦化的步骤；以及，

通过沿着分割线对上述配备有经过平坦化的保护部件的基板以及未裁切的基板进行第2次裁切而分离成包括表面弹性波元件的多个表面弹性波元件封装的步骤。

2.根据权利要求1所述的表面弹性波元件封装的制造方法，其特征在于：

在上述进行第1次裁切的步骤中对上述第1基板以及第2基板中的某一个基板进行裁切的分割线的线宽，

大于在上述分离成多个表面弹性波元件封装的步骤中对上述配备有经过平坦化的保护部件的基板以及上述未裁切的基板进行裁切的分割线的线宽。

3.根据权利要求1所述的表面弹性波元件封装的制造方法，其特征在于：

上述对保护部件进行平坦化的步骤，

在上述所裁切的基板包括从上述所裁切的基板的上侧面裸露的电极板时，

将上述形成于上部的保护部件平坦化至电极板的裸露高度。

4.根据权利要求1所述的表面弹性波元件封装的制造方法，其特征在于：

上述分离成多个表面弹性波元件封装的步骤，

以上述所裁切的基板的侧面与上述保护部件的侧面配置在相同平面上的方式裁切。

5.根据权利要求1所述的表面弹性波元件封装的制造方法，其特征在于：

上述第1基板以及第2基板，由硅基板、金刚石基板、蓝宝石基板、碳化硅基板、LiNbO₃基板、LiTaO₃基板、印刷电路板(PCB)中的某一个构成。