[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
| 申请号： | 201910530951.2 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110634766A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 永田广;西山淳;藤原慎;藤原真树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/30;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够缩短基片处理装置在基片输送方向的长度的技术。实施方式的基片处理装置包括可动工作台和工作台移动机构。可动工作台具有能够输送用处理液浸湿了的基片的输送机构。工作台移动机构能够使可动工作台至少在上下方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 工作台 可动 工作台移动机构 基片处理装置 基片输送方向 上下方向移动 浸湿 输送机构 处理液 | ||
【主权项】：
1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：/n可动工作台，其具有能够输送用处理液浸湿了的基片的输送机构；和/n工作台移动机构，其能够使所述可动工作台至少在上下方向移动。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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