[发明专利]基片处理装置和基片处理方法在审
| 申请号： | 201910530951.2 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110634766A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 永田广;西山淳;藤原慎;藤原真树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/30;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工作台 可动 工作台移动机构 基片处理装置 基片输送方向 上下方向移动 浸湿 输送机构 处理液 | ||
本发明提供一种能够缩短基片处理装置在基片输送方向的长度的技术。实施方式的基片处理装置包括可动工作台和工作台移动机构。可动工作台具有能够输送用处理液浸湿了的基片的输送机构。工作台移动机构能够使可动工作台至少在上下方向移动。
技术领域
本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。
背景技术
专利文献1中公开了一种技术，其中一边由辊输送机构输对在表面形成有曝光后的光致抗蚀剂膜的基片进行输送，一边对基片的表面供给显影液，以使基片显影。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-124309号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供缩短基片处理装置在基片输送方向的长度的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一方式的基片处理装置包括可动工作台和工作台移动机构。可动工作台具有能够输送用处理液浸湿了的基片的输送机构。工作台移动机构能够使可动工作台至少在上下方向移动。
发明效果
依照本发明，能够缩短基片处理装置在基片输送方向的长度。
附图说明
图1是表示第一实施方式的基片处理装置的概略结构的示意图。
图2是表示第一实施方式的由辊输送机构进行的基片输送的示意图。
图3是表示第一实施方式的显影单元的概略结构的示意图。
图4是表示第一实施方式的显影处理部的概略结构的示意图。
图5是表示变形例的显影处理部的概略结构的示意图。
图6是表示变形例的显影处理部的概略结构的示意图。
图7是表示第二实施方式的显影处理部的左视的概略结构的示意图。
图8是表示第二实施方式的显影处理部的俯视的概略结构的示意图。
图9是表示第二实施方式的显影处理部的后视的概略结构的示意图。
图10是表示变形例的显影处理部的左视的概略结构的示意图。
图11是表示变形例的显影处理部的后视的概略结构的示意图。
图12是表示第三实施方式的显影处理部的左视的概略结构的示意图。
图13是表示变形例的显影处理部的左视的概略结构的示意图。
图14A是表示在变形例的显影工作台中，将基片浸渍了的状态的示意图。
图14B是表示在变形例的显影工作台中，排出显影液的状态的示意图。
图14C是表示在变形例的显影工作台中，排出清洗水的状态的示意图。
图14D是表示在变形例的显影工作台中，积存有显影液的状态的示意图。
附图标记说明
1 基片处理装置
40 显影单元
44 辊输送机构(输送机构)
44a 辊
50 显影处理部
51 冲洗处理部(清洗处理部)
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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