[发明专利]一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法在审
| 申请号： | 201910530092.7 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN110164358A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李雨轩;夏宇 | 申请（专利权）人： | 泓准达电子科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/20 | 分类号： | G09G3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江苏省常州市武进国家高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，加热装置与滑轨均固定在主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在主体支架上，一端固定刀头；所述滑轨固定在主体支架上，方向与刀头竖直，操作平台被固定在滑轨上，可沿滑轨方向移动。本发明新型拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，通过刀头的特殊形状设计，屏幕玻璃被限制不会弯曲，使卡位台阶与驱动IC贴合更紧密，更高效实现拆分，且分离IC过程中未使用化学试剂，可使屏幕不被腐蚀失效，有效降低了拆除成本。 | ||
| 搜索关键词： | 主体支架 驱动IC 刀头 滑轨 封装工艺 加热装置 显示屏 拆除 操作平台 高效实现 滑轨方向 化学试剂 卡位台阶 屏幕玻璃 陶瓷热管 形状设计 支撑作用 包围型 未使用 内置 竖直 贴合 压板 腐蚀 屏幕 移动 | ||
【主权项】：
1.一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，所述加热装置与所述滑轨均固定在所述主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在所述主体支架上，一端固定所述包围型刀头；所述滑轨固定在所述主体支架上，方向与所述包围型刀头竖直，所述操作平台被固定在所述滑轨上，可沿所述滑轨方向移动。
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