[发明专利]一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法

权利要求书

1.一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，所述加热装置与所述滑轨均固定在所述主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在所述主体支架上，一端固定所述包围型刀头；所述滑轨固定在所述主体支架上，方向与所述包围型刀头竖直，所述操作平台被固定在所述滑轨上，可沿所述滑轨方向移动。

2.如权利要求1所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述包围型刀头为半包围结构，其结构可分为上加热平面、卡位台阶、空槽、下限位台;所述下限位台与COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃下表面共面时，卡位台阶可卡住所述COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃上驱动IC，且所述上加热平面刚好贴紧所述驱动IC；所述包围型刀头采用一体成型工艺;所述包围型刀头采用无机非金属材料制成;所述无机非金属材料为纳米陶瓷材料。

3.如权利要求1所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述加热装置采用高精密直线导轨与所述主体相连，所述支架所在高度位置，可在所述主体支架上调节，其调节精度0.01mm。

4.一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，其特征在于，

1）对所述COG封装工艺的显示屏进行处理，拆除背光，并使所述驱动IC处于裸露状态；

2）根据驱动IC型号，使用所述加热装置将所述包围型刀头升温至100-400摄氏度；

3）将驱动IC放置在所述操作平台上，并盖上所述平台压板，使COG封装工艺的显示屏被固定；

4）沿所述滑轨推动所述操作平台，使COG封装工艺的显示屏的前端玻璃插入所述包围型刀头的所述空槽，并与所述下限位台接触，所述驱动IC上表面与所述包围型刀头的所述上加热平面接触并被所述卡位台阶限制；

5）待各向异性导电胶失效后，推动所述操作平台，利用所述包围型刀头的所述卡位台阶将所述驱动IC从所述COG封装工艺的显示屏分离；

6）使用超声波清洗机对所述驱动IC上各向异性导电胶进行清洗。

5.如权利要求4所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，其特征在于，步骤2中使用所述加热装置对所述驱动IC整体加热，按各种导电胶熔点进行匹配温度，使其融化失效，从而使所述驱动IC能够被应力拆除。

6.如权利要求4所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，其特征在于，所述包围型刀头卡位上下限位的所述推除装置，可使所述各向异性导电胶受热更均匀、受热效率更高，所述驱动IC受力更均匀不易变形；

所述卡位台阶高度0.5~1mm。