[发明专利]一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法

说明书

本发明提供一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，加热装置与滑轨均固定在主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在主体支架上，一端固定刀头；所述滑轨固定在主体支架上，方向与刀头竖直，操作平台被固定在滑轨上，可沿滑轨方向移动。本发明新型拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，通过刀头的特殊形状设计，屏幕玻璃被限制不会弯曲，使卡位台阶与驱动IC贴合更紧密，更高效实现拆分，且分离IC过程中未使用化学试剂，可使屏幕不被腐蚀失效，有效降低了拆除成本。

技术领域

本发明涉及电子元器件、半导体、集成电路，尤其涉及一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法，特别地属于驱动IC的拆除装置。

背景技术

显示驱动IC是显示屏成像系统的主要部分，能够驱动各种高中低性能，单、双及全彩的显示屏。广泛的应用于电信、邮政、金融、交通、体育场馆等各个行业和政府工作部门。

与之被广泛应用相对的是，面对损坏、检测、维修时，时常需将驱动IC从显示屏上拆除。

COG是chip on glass的缩写，COG封装工艺是一种通过各向异性导电胶，使驱动IC与显示屏形成机械及电气连接的工艺。

现有拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的方法及装置有如下缺点：现有拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的方法为使用化学溶剂,成本较高，会造成污染且效率较低。同时化学溶剂具有腐蚀性，有腐蚀屏幕造成损伤的风险。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法。特别的本发明装置采用加热的方式，使各向异性导电胶失效变性，从而使驱动IC能够被应力拆除。最主要的是通过上下限位的推除装置，可使各向异性导电胶受热更均匀、受热效率更高，驱动IC受力更均匀不易变形。

本发明所要解决的是，拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的问题。通过加热的方式使各向异性导电胶失效，再使用应力将驱动IC从显示屏上分离，从而避免了因使用化学药剂而造成的环境污染及可能会对显示屏造成腐蚀的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，

包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，所述加热装置与所述滑轨均固定在所述主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在所述主体支架上，一端固定所述包围型刀头；所述滑轨固定在所述主体支架上，方向与所述包围型刀头竖直，所述操作平台被固定在所述滑轨上，可沿所述滑轨方向移动。

进一步地，所述包围型刀头为半包围结构，其结构可分为上加热平面、卡位台阶、空槽、下限位台;所述下限位台与COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃下表面共面时，卡位台阶可卡住所述COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃上驱动IC，且所述上加热平面刚好贴紧所述驱动IC；所述包围型刀头采用一体成型工艺;所述包围型刀头采用无机非金属材料制成;所述无机非金属材料为纳米陶瓷材料；

所述上加热平面上面涂有一层石墨稀改性硅胶，可以使加热面的温度更为均匀，温度传播速度比较缓慢持久。

进一步地，所述加热装置采用高精密直线导轨与所述主体相连，所述支架所在高度位置，可在所述主体支架上调节，其调节精度0.01mm；

所述高精密直线导轨采用易于检测的哥特式沟槽，所述高精密直线导轨包括：滚珠和滚珠滚动槽，所述滚珠和滚珠滚动槽之间的接触角不小于20°。

本发明还提从了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，包括如下步骤，