[发明专利]一种LED封装结构、背光模组及显示设备有效
| 申请号： | 201910527349.3 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110265387B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 韩继远;孟长军 | 申请（专利权）人： | 创维光电科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/46;H01L23/48;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备，涉及显示设备技术领域。该LED封装结构包括支架、芯片组及反射层，所述支架上设置有封装槽；所述芯片组设置于所述封装槽内，所述芯片组包括位于所述封装槽中心的第一芯片，环绕所述第一芯片设置有第二芯片和第三芯片；所述反射层设置于所述第一芯片的上方。该LED封装结构中，设置有三种芯片，其中第一芯片可以为发出蓝光，其中，第二芯片和第三芯片可以分别发出红光和绿光，第二芯片和第三芯片分布在第一芯片的外周，第一芯片发出的蓝光在反射层的作用下向四周扩散，并与红光和绿光混合形成白光，有利于提高三色光混合的均匀性，避免偏色问题，提高显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 背光 模组 显示 设备 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)上设置有封装槽(11)；芯片组，所述芯片组设置于所述封装槽(11)内，所述芯片组包括位于所述封装槽(11)中心的第一芯片(21)、环绕所述第一芯片(21)设置的第二芯片(22)和第三芯片(23)；及反射层(4)，所述反射层(4)设置于所述第一芯片(21)的上方。
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