[发明专利]一种LED封装结构、背光模组及显示设备

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

支架(1)，所述支架(1)上设置有封装槽(11)；

芯片组，所述芯片组设置于所述封装槽(11)内，所述芯片组包括位于所述封装槽(11)中心的第一芯片(21)、环绕所述第一芯片(21)设置的第二芯片(22)和第三芯片(23)，所述第三芯片(23)和所述第二芯片(22)均设置有至少两颗，且所述第三芯片(23)和所述第二芯片(22)交错设置；

反射层(4)，所述反射层(4)仅设置于所述第一芯片(21)的上方；及

所述支架(1)内设置有三个导电通路，所述第一芯片(21)、所述第二芯片(22)和所述第三芯片(23)分别与对应的所述导电通路连接，所述导电通路包括与所述第一芯片(21)通过金线或焊锡连接的第一导电连接区(31)、与所述第二芯片(22)连接的第二导电连接区(32)以及与所述第三芯片(23)连接的第三导电连接区(33)，所述第二导电连接区(32)和所述第三导电连接区(33)均包括以所述第一芯片(21)为圆心的弧形段，分布在所述第一芯片(21)外周的所述第二芯片(22)和所述第三芯片(23)至少部分设置在对应的导电连接区内。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括：

透镜(5)，所述透镜(5)扣设于所述支架(1)上；及

扩散层(6)，所述扩散层(6)位于所述透镜(5)与所述支架(1)之间。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜(5)的底部设置有凹槽，所述扩散层(6)位于所述凹槽内。

4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散层(6)的中心轴、所述透镜(5)的入光面(51)的中心轴以及所述透镜(5)的出光面(52)的中心轴重合。

5.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散层(6)完全覆盖所述芯片组发出的光线在所述透镜(5)上形成的照射面。

6.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散层(6)的厚度为0.5-1mm。

7.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的LED封装结构。

8.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的背光模组。