[发明专利]一种LED封装结构、背光模组及显示设备

说明书

本发明公开了一种LED封装结构、背光模组及显示设备，涉及显示设备技术领域。该LED封装结构包括支架、芯片组及反射层，所述支架上设置有封装槽；所述芯片组设置于所述封装槽内，所述芯片组包括位于所述封装槽中心的第一芯片，环绕所述第一芯片设置有第二芯片和第三芯片；所述反射层设置于所述第一芯片的上方。该LED封装结构中，设置有三种芯片，其中第一芯片可以为发出蓝光，其中，第二芯片和第三芯片可以分别发出红光和绿光，第二芯片和第三芯片分布在第一芯片的外周，第一芯片发出的蓝光在反射层的作用下向四周扩散，并与红光和绿光混合形成白光，有利于提高三色光混合的均匀性，避免偏色问题，提高显示效果。

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种LED封装结构、背光模组及显示设备。

背景技术

目前，平面显示领域中，液晶电视已成为主流，其中包含LED背光源的液晶电视所占的比重越来越大。LED背光源具有诸多优点，例如不含有毒物质汞、绿色环保、具有极佳的色域显示、有很好的机械震动稳定性等。随着生活水平的提高，人们越来越注重电视色彩方面的表现，色彩回归成为显示的主要任务，因此，广色域电视进入了人们的视线。

目前，可以实现100％的NTSC色域覆盖的液晶显示技术有量子点方案、RGB三色芯片LED方案以及KSF荧光粉搭配彩膜加厚面板的方案，其中量子点技术受制于材料的稳定性以及良率，导致成本高昂的同时产品信赖性也较差；KSF荧光粉技术只能搭配个别的彩膜面板产品才能实现100％的NTSC的显示效果，具有很大的局限性。早些年由于红绿芯片生产良率低，而且发光效率低，导致RGB三色芯片技术一直没有广泛应用在背光模组中，而由于近几年红绿芯片的技术提升，以及成本的大幅度下降，RGB三色芯片LED的技术重新被应用于背光模组中。

如图1和图2所示，支架1＇上设置有封装槽11＇，封装槽11＇内设置有三色芯片2＇，三颗芯片2＇均与电极连接区3＇焊接，以便与支架1＇内部的电路导通。为了满足LED发出白光和发光的亮度要求，封装的RGB三芯片的大小不同。由于封装支架1＇的杯口直径为2.6mm，底部直径为2.1mm，导致三颗芯片2＇在封装槽11＇内时必须满足一定的尺寸比例，同时还需要保证尺寸尽量大，从而满足LED的亮度需求。但当前应用于背光模组中的RGB三色芯片LED会存在发光时一边偏红一边偏青色的现象，特别是在增加二次透镜后，光斑仍会出现一边偏红一边偏青色的现象，严重影响了背光模组的显示效果。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种LED封装结构，可以发出均匀的白光，以消除偏色问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED封装结构，包括：

支架，所述支架上设置有封装槽；

芯片组，所述芯片组设置于所述封装槽内，所述芯片组包括位于所述封装槽中心的第一芯片、环绕所述第一芯片设置的第二芯片和第三芯片；及

反射层，所述反射层仅设置于所述第一芯片的上方。

其中，所述第三芯片和所述第二芯片均设置有至少两颗，且所述第三芯片和所述第二芯片交错设置。

其中，所述支架内设置有三个导电通路，所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片分别与对应的所述导电通路连接。

其中，所述LED封装结构还包括：

透镜，所述透镜扣设于所述支架上；及

扩散层，所述扩散层位于所述透镜与所述支架之间。

其中，所述透镜的底部设置有凹槽，所述扩散层位于所述凹槽内。

其中，所述扩散层的中心轴、所述透镜的入光面的中心轴以及所述透镜的出光面的中心轴重合。

其中，所述扩散层完全覆盖所述芯片组发出的光线在所述透镜上形成的照射面。