[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201910526976.5 申请日: 2019-06-18
公开(公告)号: CN110625275B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 古田健次 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/53 分类号: B23K26/53;B23K26/064;B23K26/066;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供激光加工装置,即使将聚光点定位于比较窄的分割预定线的内部而照射激光光线以形成改质层,也不会使器件损伤。激光加工装置的激光光线照射单元(6)包含:激光振荡器(30),其射出对于晶片(72)具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB);聚光器(32),其使激光振荡器(30)射出的脉冲激光光线(LB)会聚于卡盘工作台(4)所保持的晶片(72);分支部(34),其配设在激光振荡器(30)与聚光器(32)之间,对激光振荡器(30)射出的脉冲激光光线(LB)进行分支而在X轴方向上生成至少两个聚光光斑;以及掩模部(36),其配设在激光振荡器(30)与聚光器(32)之间,使激光振荡器(30)射出的脉冲激光光线(LB)的聚光光斑在Y轴方向上缩小而收敛在分割预定线(74)的宽度内。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
1.一种激光加工装置,其在由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的内部形成改质层,其中,/n该激光加工装置具有:/n卡盘工作台,其对晶片进行保持;/n激光光线照射单元,其对该卡盘工作台所保持的晶片照射脉冲激光光线而在晶片的内部形成改质层;/nX轴进给机构,其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在X轴方向上相对地进行加工进给;以及/nY轴进给机构,其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给,/n该激光光线照射单元包含:/n激光振荡器,其射出对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线;/n聚光器,其使该激光振荡器射出的脉冲激光光线会聚于该卡盘工作台所保持的晶片;/n分支部,其配设在该激光振荡器与该聚光器之间,对该激光振荡器射出的脉冲激光光线进行分支而在X轴方向上生成至少两个聚光光斑;以及/n掩模部,其配设在该激光振荡器与该聚光器之间,使该激光振荡器射出的脉冲激光光线的聚光光斑在Y轴方向上缩小而收敛在该分割预定线的宽度内。/n
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