[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，即使将聚光点定位于比较窄的分割预定线的内部而照射激光光线以形成改质层，也不会使器件损伤。激光加工装置的激光光线照射单元(6)包含：激光振荡器(30)，其射出对于晶片(72)具有透过性的波长的脉冲激光光线(LB)；聚光器(32)，其使激光振荡器(30)射出的脉冲激光光线(LB)会聚于卡盘工作台(4)所保持的晶片(72)；分支部(34)，其配设在激光振荡器(30)与聚光器(32)之间，对激光振荡器(30)射出的脉冲激光光线(LB)进行分支而在X轴方向上生成至少两个聚光光斑；以及掩模部(36)，其配设在激光振荡器(30)与聚光器(32)之间，使激光振荡器(30)射出的脉冲激光光线(LB)的聚光光斑在Y轴方向上缩小而收敛在分割预定线(74)的宽度内。

技术领域

本发明涉及激光加工装置，该激光加工装置在由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的内部形成改质层。

背景技术

由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置(划片机)分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

提出了如下的技术：将激光光线的聚光点定位于分割预定线的内部而对晶片照射激光光线，沿着分割预定线在晶片的内部形成改质层而将晶片分割成各个器件芯片(例如，参照专利文献1)。上述技术具有能够使分割预定线的宽度例如从50μm窄至10μm而从一张晶片生产多个器件芯片的优点。

专利文献1：日本特许第3408805号公报

但是，当从晶片的正面照射激光光线而在内部形成聚光点时，存在如下的问题：照射至正面的激光光线的光斑被定位成超过分割预定线的宽度，从而损伤与分割预定线相邻的器件。

另外，当从晶片的背面向与分割预定线对应的区域将激光光线的聚光点定位于内部而对晶片照射激光光线时，存在如下的问题：形成了改质层后的漏光会损伤形成在正面上的器件。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供激光加工装置，即使将聚光点定位于比较窄的分割预定线的内部而照射激光光线以形成改质层，也不会损伤器件。

根据本发明，提供激光加工装置，其在由相互交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件的晶片的内部形成改质层，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片照射脉冲激光光线而在晶片的内部形成改质层；X轴进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在X轴方向上相对地进行加工进给；以及Y轴进给机构，其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其射出对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线；聚光器，其使该激光振荡器射出的脉冲激光光线会聚于该卡盘工作台所保持的晶片；分支部，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，对该激光振荡器射出的脉冲激光光线进行分支而在X轴方向上生成至少两个聚光光斑；以及掩模部，其配设在该激光振荡器与该聚光器之间，使该激光振荡器射出的脉冲激光光线的聚光光斑在Y轴方向上缩小而收敛在该分割预定线的宽度内。

优选至少分支成两个的聚光光斑的间隔被设定成使相邻的改质层的在X轴方向上伸展的裂纹连结起来的间隔。优选分支前的脉冲激光光线的脉冲能量为12μJ～15μJ，脉冲激光光线被该分支部分支成两个聚光光斑。优选当两个聚光光斑的间隔为5μm～6μm，基于该X轴进给机构的相对加工进给速度为V(mm/s)，重复频率为R(kHz)时，聚光光斑的间隔×1.4≤V/R≤聚光光斑的间隔×2。

根据本发明，即使将聚光点定位于比较窄的分割预定线的内部而照射激光光线以形成改质层，也不会损伤器件。

附图说明

图1是本发明实施方式的激光加工装置的立体图。

图2是图1所示的激光光线照射单元的框图。