[发明专利]基于银浆的柔性可拉伸电路载体在审
| 申请号： | 201910519293.7 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110211726A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 葛林龙 | 申请（专利权）人： | 葛林龙 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/22;C08G77/20 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 程皓 |
| 地址： | 315606 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上；本发明提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体。 | ||
| 搜索关键词： | 银浆 可拉伸电路 银颗粒 硅油 纳米级银颗粒 拉伸载体 重量份 甲基三氯硅烷 三甲基氯硅烷 高导热性 高吸附力 苯基氯 回弹性 耐高温 粒径 涂抹 加工 | ||
【主权项】：
1.基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。
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