[发明专利]基于银浆的柔性可拉伸电路载体

说明书

本发明公开了基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3‑30nm；银颗粒为50‑90重量份、硅油5‑30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上；本发明提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体。

技术领域

本发明涉及银浆领域，更具体的说，它涉及基于银浆的柔性可拉伸电路载体。

背景技术

现有技术中利用普通非专用于金属网格银浆可以部分实现透明导电的功能，然而，现有的银浆存在着与PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等聚合物基材的附着力小、易脱落、网格线断线、金属银栅线侧壁开裂等问题，大幅度影响了产品的良率，特别是在50寸以上的PET基板上，断线、侧壁开裂等问题严重下降了产品的良率。同时加热温度在150℃以上，受加热伸缩的影响，PET基材很难耐150℃的温度。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3-30nm；银颗粒为50-90重量份、硅油5-30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。

进一步的，还包括甲基三氯硅烷1-3重量份、三甲基氯硅烷1-3重量份和苯基氯1-3重量份。

进一步的，硅油包括八甲基环四硅氧烷，350-450重量份；四甲基二乙烯基二硅氧烷，61-69重量份；乙烯基封端剂，1-8重量份；铂金催化剂，3-8重量份。

进一步的，乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。

进一步的，所述银浆材料能形成0.1Ω至200Ω的电阻。

进一步的，还包括树脂，树脂为9-22重量份。

本发明相比现有技术优点在于：

1，本发明配方简单、合理，只要调和均匀，实用性强，极易推广使用。

2，本发明提供了高吸附力、高回弹性、耐高温且具有高导热性的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，且可以承受低压电路的快速加热。

3，本发明通过硅油搅拌银颗粒填充，不仅控制形成0.1Ω至200Ω的电阻，还能提升延展性，在正常拉伸情况下而不出现断裂，保持电路的完整性。

4，本发明通过银浆替代连接电路，实现在柔性可拉伸载体上的附着、正常使用，达到高效加热效果。

具体实施方式

下面具体实施方式对本发明进一步说明。

基于银浆的柔性可拉伸电路载体，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上。

银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3-30nm；银颗粒为50-90重量份、硅油5-30重量份、甲基三氯硅烷1-3重量份、三甲基氯硅烷1-3重量份和苯基氯1-3重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。