[发明专利]基于银浆的柔性可拉伸电路载体在审
| 申请号： | 201910519293.7 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110211726A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 葛林龙 | 申请（专利权）人： | 葛林龙 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/22;C08G77/20 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 程皓 |
| 地址： | 315606 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 银浆 可拉伸电路 银颗粒 硅油 纳米级银颗粒 拉伸载体 重量份 甲基三氯硅烷 三甲基氯硅烷 高导热性 高吸附力 苯基氯 回弹性 耐高温 粒径 涂抹 加工 | ||
【权利要求书】：
1.基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于，包括柔性可拉伸载体、银浆；银浆根据需要涂抹加工在柔性可拉伸载体上；银浆包括银颗粒、硅油、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷和苯基氯，所述银颗粒采用纳米级银颗粒，纳米级银颗粒的粒径为3-30nm；银颗粒为50-90重量份、硅油5-30重量份；其中硅油的分子量达到50万以上。
2.根据权利要求1所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于，还包括甲基三氯硅烷1-3重量份、三甲基氯硅烷1-3重量份和苯基氯1-3重量份。
3.根据权利要求1所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：硅油包括八甲基环四硅氧烷，350-450重量份；四甲基二乙烯基二硅氧烷，61-69重量份；乙烯基封端剂，1-8重量份；铂金催化剂，3-8重量份。
4.根据权利要求3所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：乙烯基封端剂为二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二乙烯基四甲基二硅氧烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷中的一种或几种的混合物。
5.根据权利要求2所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：所述银浆材料能形成0.1Ω至200Ω的电阻。
6.根据权利要求2或3所述的基于银浆的柔性可拉伸电路载体，其特征在于：还包括树脂，树脂为9-22重量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于葛林龙，未经葛林龙许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910519293.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
