[发明专利]一种LED封胶方法及装置

摘要

本发明涉及LED生产领域，公开了一种LED封胶方法及装置，装置包括托盘、封胶模具以及封胶机，封胶模具包括下模、支架和上模，支架上设有碗杯，上模对应各碗杯处设有进胶通孔，封胶机上设有胶筒和推刀，封胶方法步骤为：组装封胶模具；将封胶装置置于密闭空间中并抽真空；开启封胶机，使胶筒将胶水沿上模宽度方向涂在上模的一侧；用推刀将胶水从上模一侧推到另一侧；移开上模后，将下模和支架送入烘烤装置烘烤后即完成封胶。本发明使封胶操作在真空条件下进行，封胶后不会产生气泡，用推刀将胶水推进支架上的碗杯内，保证各碗杯中的胶面与推刀底面持平，有效控制了各碗杯中胶量的一致性，推刀运动一次即可使胶水填满所有碗杯，提高封胶效率。

主权项

1.一种LED封胶装置，其特征是，包括托盘、位于托盘上方的封胶模具以及位于封胶模具上方的封胶机，所述封胶模具包括下模、放置在下模上的支架和放置在支架上方的上模，所述支架上设有若干用于放置LED芯片的碗杯，所述上模对应各碗杯处设有进胶通孔，所述封胶机上设有胶筒和推刀，所述胶筒上设有出胶口。