[发明专利]一种LED封胶方法及装置

权利要求书

1.一种LED封胶方法，其特征是，使用的封胶装置包括托盘、位于托盘上方的封胶模具以及位于封胶模具上方的封胶机，所述封胶模具包括下模、放置在下模上的支架和放置在支架上方的上模，所述支架上设有若干用于放置LED芯片的碗杯，所述上模对应各碗杯处设有进胶通孔，所述封胶机上设有胶筒和推刀，所述胶筒上设有出胶口；

所述封胶方法包括如下步骤：

（A）将下模放置在托盘上，将碗杯中放置有LED芯片的支架放置在下模上，然后将上模放置在支架上方，完成封胶模具的组装；

（B）将LED封胶装置置于密闭空间中，并对密闭空间抽真空；

（C）抽真空结束后，开启封胶机，使封胶机上的胶筒降下，将胶水沿上模宽度方向涂在上模的一侧；

（D）胶筒上升，将推刀降下，使推刀与上模表面接触，移动推刀，将胶水从上模一侧推到另一侧；

（E）移开上模后，将下模和支架送入烘烤装置烘烤后即完成封胶。

2.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述下模上设有两个支架放置槽，所述支架对应两个支架放置槽处分别形成左、右两个碗杯设置区，左、右两个碗杯设置区内分别设有若干均匀分布的碗杯，所述碗杯处于支架所在平面下方的部分位于下模上的支架放置槽内，所述碗杯处于支架所在平面上方的部分位于上模上的进胶通孔内，所述支架位于碗杯设置区以外的部分上下两侧分别与上模和下模贴合。

3.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述碗杯内设有芯片放置槽和位于芯片放置槽上方的封胶槽，所述封胶槽顶端与上模的上表面齐平，所述封胶槽开口大小与上模上的进胶通孔开口大小相同。

4.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述推刀沿上模宽度方向设置，推刀长度与上模宽度相同。

5.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述托盘上方设有传送装置，所述封胶模具放置在传送装置上方。

6.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述托盘下方设有恒温加热装置。

7.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述推刀上设有恒温加热装置。

8.根据权利要求1所述的一种LED封胶方法，其特征是，步骤（B）中在抽真空的过程中同时开启托盘下方或推刀上的恒温加热装置，对托盘或推刀进行恒温加热，待温度达到恒定之后再进行步骤（C）。

9.根据权利要求8所述的一种LED封胶方法，其特征是，所述恒温温度为50-70℃，步骤（B）中抽真空时，真空度＜100Pa后再进行步骤（C）。