[发明专利]一种LED封胶方法及装置

说明书

本发明涉及LED生产领域，公开了一种LED封胶方法及装置，装置包括托盘、封胶模具以及封胶机，封胶模具包括下模、支架和上模，支架上设有碗杯，上模对应各碗杯处设有进胶通孔，封胶机上设有胶筒和推刀，封胶方法步骤为：组装封胶模具；将封胶装置置于密闭空间中并抽真空；开启封胶机，使胶筒将胶水沿上模宽度方向涂在上模的一侧；用推刀将胶水从上模一侧推到另一侧；移开上模后，将下模和支架送入烘烤装置烘烤后即完成封胶。本发明使封胶操作在真空条件下进行，封胶后不会产生气泡，用推刀将胶水推进支架上的碗杯内，保证各碗杯中的胶面与推刀底面持平，有效控制了各碗杯中胶量的一致性，推刀运动一次即可使胶水填满所有碗杯，提高封胶效率。

技术领域

本发明涉及LED生产领域，尤其是涉及一种LED封胶方法及装置。

背景技术

对LED进行封胶是为了对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，是LED生产领域普遍使用的技术操作。现有技术中对LED进行封胶时，是将LED芯片固定在支架碗杯内，然后通过点胶机上的点胶头将灌封胶点在支架碗杯当中，实现对LED芯片的物理保护。

例如，在中国专利文献上公开的“一种LED灯封装过程中的封胶方法”，其公告号CN104409611A，首先，在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；其次，获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；然后，根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；最后，启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。该方法自动调节灌封胶机台滚轮的转速及粘胶时间，提高了自动化程度，同时，自动调节支架与灌封胶机台滚轮之间的距离，避免了距离太近，滚轮磨掉碗杯边缘的镀层而产生杂物，避免了距离太远，有碗杯由于变形沾不到胶的现象。

但现有技术中点胶的出胶量主要依赖于点胶设备的精度，而影响点胶机的精度有很多方面，例如空压气压的稳定性，点胶腔体的密封性、胶水随使用时间粘度的变化，环境温度等。因此，胶体点到碗杯后很容易出现多少胶的情况，导致碗杯的胶面凹凸不平，影响LED芯片的性能和一致性。

同时，传统的封胶工艺是点胶针与碗杯隔空将胶水点到碗杯里，在此过程比较容易出现空气被胶体包裹到碗杯里，造成烘烤后出现气泡的问题。LED灯使用时在不同的环境温度、湿度下，加之本身各部分的热胀冷缩及内应力不同的差异，内部气泡会不断影响电子的传输，破坏内部结构，最终使整个发光系统瘫痪，出现漏电流现象及死灯现象。

而且传统的点胶技术为点胶针头的上下往返于左右位移行程，一颗针头一次只能点一个碗杯，并且一台点胶机只能带2到16颗针头，点胶过程还需要抽胶与排气，使得点胶效率比较慢。

发明内容

本发明是为了克服现有技术LED封胶操作中易产生气泡，且很难控制各碗杯内的胶量一致，导致胶面凹凸不平，影响LED芯片的使用性能和一致性；且传统的封胶操作中一颗针头一次只能点一个碗杯，导致封胶效率低、封胶一致性差的问题，提供一种LED封胶方法及装置，不但可以提高封胶效率，还可以保证封胶过程中不会产生气泡，封胶结束后各碗杯内的胶量一致，胶面平整。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED封胶装置，包括托盘、位于托盘上方的封胶模具以及位于封胶模具上方的封胶机，封胶模具包括下模、放置在下模上的支架和放置在支架上方的上模，支架上设有若干用于放置LED芯片的碗杯，上模对应各碗杯处设有进胶通孔，封胶机上设有胶筒和推刀，胶筒上设有出胶口。

本发明还公开一种使用上述封胶装置的封胶方法，包括如下步骤：

(A)将下模放置在托盘上，将碗杯中放置有LED芯片的支架放置在下模上，然后将上模放置在支架上方，完成封胶模具的组装；

(B)将LED封胶装置置于密闭空间中，并对密闭空间抽真空；