[发明专利]一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺，属于电路板领域，一种用于盲槽涂膜的电路板，包括第二基板和第一基板，半固化片位于第二基板上侧，且半固化片与第二基板之间连接有半固化片，第二基板中部开凿有开口，开口处过盈配合有金属块，半固化片中部同样开凿有开口，开口处过盈配合有导电粘结层，第一基板和导电粘结层上对应开凿有盲槽，导电粘结层上的盲槽上边缘处开凿有弧形固定槽，第一基板上的盲槽下边缘处同样开凿有弧形固定槽，本方案可以实现先逐一开槽、涂膜，再进行压合组装，保证每个基板和压合层都是完好的，进而保证整个电路板的稳定性能，压合组装后再进一步涂膜，提升涂膜功效，增强隔热效果。

主权项

1.一种用于盲槽涂膜的电路板，包括第二基板(1)和第一基板(3)，其特征在于：所述半固化片(2)位于第二基板(1)上侧，且半固化片(2)与第二基板(1)之间连接有半固化片(2)，所述第二基板(1)中部开凿有开口，所述开口处过盈配合有金属块(4)，所述半固化片(2)中部同样开凿有开口，所述开口处过盈配合有导电粘结层(5)，所述第一基板(3)和导电粘结层(5)上对应开凿有盲槽(6)，所述盲槽(6)内壁上涂覆有防护膜。