[发明专利]一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺

权利要求书

1.一种用于盲槽涂膜的电路板，包括第二基板(1)和第一基板(3)，其特征在于：所述第一基板(3)位于第二基板(1)上侧，且第一基板(3)与第二基板(1)之间连接有半固化片(2)，所述第二基板(1)中部开凿有开口，所述开口处过盈配合有金属块(4)，所述半固化片(2)中部同样开凿有开口，所述开口处过盈配合有导电粘结层(5)，所述第一基板(3)和导电粘结层(5)上对应开凿有盲槽(6)，所述盲槽(6)内壁上涂覆有防护膜；

用于盲槽涂膜的电路板的制备工艺为：

S1、准备第二基板(1)和金属块(4)，在第二基板(1)中部开凿开口，并将金属块(4)过盈配合于开口处；

S2、准备导电粘结层(5)，在导电粘结层(5)上自上而下开凿盲槽(6)，并在盲槽(6)的内壁上涂覆第一防护膜(8)；

S3、准备半固化片(2)，在半固化片(2)中部开凿开口，并将导电粘结层(5)过盈配合于开口处；

S4、将半固化片(2)压合于第二基板(1)上端；

S5、准备第一基板(3)，在第一基板(3)中部开凿盲槽(6)，并在盲槽(6)的内壁上涂覆第一防护膜(8)；

S6、将第一基板(3)压合于半固化片(2)上端；

S7、在第一防护膜(8)表面涂覆第二防护膜(9)，烘干。

2.根据权利要求1所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：S1和S3中，所述半固化片(2)上的开口与第二基板(1)上的开口保持一致，所述金属块(4)填满第二基板(1)上的开口，所述导电粘结层(5)填满半固化片(2)的开口。

3.根据权利要求1所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：所述第二基板(1)上的开口、半固化片(2)上的开口、导电粘结层(5)上的盲槽(6)和第一基板(3)上的盲槽(6)均采用镭射方式获得。

4.根据权利要求1所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：所述第一防护膜(8)采用改性酚醛树脂胶黏剂，所述第二防护膜(9)采用改性聚酯树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂的复合剂。

5.根据权利要求1所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：S7中，涂覆第二防护膜(9)之前，先在第一防护膜(8)表面涂覆一层双向胶黏剂，所述双向胶黏剂中掺杂有固化剂，且固化剂采用对羟基苯磺酸。

6.根据权利要求1所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：所述导电粘结层(5)上的盲槽(6)上边缘处开凿有弧形固定槽(7)，所述第一基板(3)上的盲槽(6)下边缘处同样开凿有弧形固定槽(7)，且两个弧形固定槽(7)相匹配。

7.根据权利要求6所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：S2和S5中，所述弧形固定槽(7)处涂覆第一防护膜(8)后仍保持凹陷状。

8.根据权利要求1所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：S7中，所述第二防护膜(9)表面烘干后进行磨平处理，对所述盲槽(6)进行填孔处理形成铜柱。

9.根据权利要求8所述的一种用于盲槽涂膜的电路板，其特征在于：所述填孔处理采用电镀方式，且通过电镀填孔将盲槽(6)填满，所述铜柱为纯铜。