[发明专利]一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺，属于电路板领域，一种用于盲槽涂膜的电路板，包括第二基板和第一基板，半固化片位于第二基板上侧，且半固化片与第二基板之间连接有半固化片，第二基板中部开凿有开口，开口处过盈配合有金属块，半固化片中部同样开凿有开口，开口处过盈配合有导电粘结层，第一基板和导电粘结层上对应开凿有盲槽，导电粘结层上的盲槽上边缘处开凿有弧形固定槽，第一基板上的盲槽下边缘处同样开凿有弧形固定槽，本方案可以实现先逐一开槽、涂膜，再进行压合组装，保证每个基板和压合层都是完好的，进而保证整个电路板的稳定性能，压合组装后再进一步涂膜，提升涂膜功效，增强隔热效果。

技术领域

本发明涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺。

背景技术

如何设计出更好的散热电路板成为当今电子设计的一个巨大挑战，目前业界内有常用的几种设计均存在不同的缺陷，而盲槽孔设计的电路板可有效解决如制作工艺复杂、体积笨重、对准精度差、生产成本高的问题，成为当前业界较新颖的技术。

随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前业内常用的电路板散热方式主要有三种，金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板、埋铜块电路板，而前两种工艺都存在金属耗材大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重等缺点，第三种工艺技术虽然较前两种设计有所改善，但仍存在电路板尺寸大、埋入铜块对准度差(±0.3mm)、可靠性差等缺点。对于尺寸要求小、加工成本低、精度误差小及可靠性要求高的电路板，以上工艺已无法满足现有市场的技术需求。盲槽孔板设计就是在这样一个环境下应用而生的。

所谓盲槽孔板，是在PCB板上局部通过镭射出盲槽孔，然后通过电镀填孔将盲槽孔填满，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装到外层盲槽孔上，热量通过叠加的盲槽孔填孔后形成的铜柱传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。

随着电子设备的安装密度不断增加，功能不断提升及缩小化，造成PCB板件发热密度越来越高，对于一些功放式高频通讯产品而言，单纯依靠封装设计无法散去足够的热量，必须借助PCB的设计来增强散热效果，在此情形下大铜块盲埋技术得到了有效的应用。大铜块盲埋技术是先通过层压的方式将铜块嵌入指定叠层区域内，然后通过控深铣盲槽以及金属化的方式，实现盲槽的电气连接性能以及散热性能。

因盲槽在用于散热的同时也会因其局部过热而影响周围元器件及电路板本身，故一般在盲槽的内壁上涂覆有一层防护膜。

现有的电路板盲槽一般都是一次成型的，即在将多个基板压合之后统一开凿盲槽，但是这种开凿方式容易造成内部基板或其他压合层开裂，开裂的基板和压合层很可能会降低整个电路板的性能，但是即使基板或是压合层开裂了，由于位于内部，人们无法直接观察到，无法判断内部基板和压合层的完好性，故存在未知的残次品。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于盲槽涂膜的电路板及其制备工艺，它可以实现先逐一开槽、涂膜，再进行压合组装，保证每个基板和压合层都是完好的，进而保证整个电路板的稳定性能，压合组装后再进一步涂膜，提升涂膜功效，增强隔热效果。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于盲槽涂膜的电路板，包括第二基板和第一基板，所述半固化片位于第二基板上侧，且半固化片与第二基板之间连接有半固化片，所述第二基板中部开凿有开口，所述开口处过盈配合有金属块，所述半固化片中部同样开凿有开口，所述开口处过盈配合有导电粘结层，所述第一基板和导电粘结层上对应开凿有盲槽，所述盲槽内壁上涂覆有防护膜。

一种用于盲槽涂膜的电路板，其制备工艺为：