[发明专利]封装体、显示面板及显示面板的封装方法在审

专利信息
申请号: 201910504077.5 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN110265571A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 王坤 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请实施例公开了一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法,封装体包括依次设置的第一无机层、第一有机层以及第二有机层,在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层。本申请中,在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层,由于第一无机层的存在,能够提高第二有机层的铺展性和流平性,使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低,从而能够降低显示面板封装体的厚度,提升显示面板的弯折性能。
搜索关键词: 有机层 显示面板 封装体 无机层 封装 弯折性能 依次设置 流平性 铺展性 申请 制备
【主权项】:
1.一种封装体,其特征在于,所述封装体包括第一无机层、第一有机层以及第二有机层,其中,在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。
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