[发明专利]封装体、显示面板及显示面板的封装方法

说明书

本申请实施例公开了一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法，封装体包括依次设置的第一无机层、第一有机层以及第二有机层，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层。本申请中，在第二有机层和第一无机层之间设置第一有机层，由于第一无机层的存在，能够提高第二有机层的铺展性和流平性，使得制备出的第二有机层的厚度能够显著降低，从而能够降低显示面板封装体的厚度，提升显示面板的弯折性能。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法。

背景技术

随着电子产品更新换代越来越快，OLED(organic light-emitting diode，有机电致发光显示装置)具有结构简单、响应速度快、主动发光、低功耗等优点，在手机、平板、电视等显示领域已经有了广泛的应用。随着产品差异化的发展，可挠曲、折叠屏已经成为一种趋势。

现有技术中，显示面板的封装体过厚，显示面板弯折性能较低。

发明内容

本申请实施例提供一种封装体、显示面板及显示面板的封装方法，能够降低显示面板封装体的厚度，提升显示面板的弯折性能。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种封装体，所述封装体包括第一无机层、第一有机层以及第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

其中，所述第一有机层包括多个子有机层，所述多个子有机层间隔排布在所述第一无机层的表面。

其中，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；或者，所述多个子有机层以一维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；或者，所述子有机层为闭合环状，所述多个子有机层以辐射的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上。

其中，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上，相邻两个所述子有机层之间的中心距离不超过300微米。

其中，所述第一有机层曲线排布在所述第一无机层的表面上。

其中，所述封装体还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧，所述第一无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种，所述第二无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种。

为解决上述问题，第二方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括基底和以上任意一项所述的封装体。

为解决上述问题，第三方面，本申请提供一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括：

准备基底；

在所述基底的表面制备第一无机层；

在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

其中，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，包括：

将所述第一有机层的溶液通过喷墨打印的方式喷涂在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面；

对所述第一有机层进行固化；

以喷墨打印的方式制备所述第二有机层。

其中，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层之后，包括：

在所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧制备所述第二无机层。