[发明专利]封装体、显示面板及显示面板的封装方法

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括第一无机层、第一有机层以及第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一有机层包括多个子有机层，所述多个子有机层间隔排布在所述第一无机层的表面。

3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；

或者，所述子有机层为直线状，所述多个子有机层以一维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上；

或者，所述子有机层为闭合环状，所述多个子有机层以辐射的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上。

4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述子有机层为点滴状，所述多个子有机层呈二维阵列的方式，间隔排布在所述第一无机层的表面上，相邻两个所述子有机层之间的中心距离不超过300微米。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一有机层曲线排布在所述第一无机层的表面上。

6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括第二无机层，所述第二无机层位于所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧，所述第一无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种，所述第二无机层包括氧化硅、氮化硅、氧化锌、氮氧化硅、氧化铝以及氮碳氧化硅中的至少一种。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括基底和权利要求1-6任一项所述的封装体。

8.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

准备基底；

在所述基底的表面制备第一无机层；

在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，其中，在所述第二有机层和所述第一无机层之间设置所述第一有机层。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层，包括：

将所述第一有机层的溶液通过喷墨打印的方式喷涂在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面；

对所述第一有机层进行固化；

以喷墨打印的方式制备所述第二有机层。

10.根据权利要求8或9所述的封装方法，其特征在于，所述在所述第一无机层远离所述基底的一侧表面上，依次制备第一有机层和第二有机层之后，包括：

在所述第二有机层远离所述第一有机层的一侧制备所述第二无机层。