[发明专利]一种多层电路板加工工艺及设备

摘要

本发明涉及一种多层电路板加工工艺，其依次经过切板、层压、钻孔、PTH、外层图形转移和阻焊等工序制得电路板。印刷设备包括机身，机身上设有工作台，工作台包括第一台面和第二台面，第一台面和第二台面上设有料盘，第一台面和第二台面之间连接有转印板，转印板设有开口，转印板的下方设有输送带，输送带上设有固定盘，固定盘远离输送带的侧面上设有限位槽，限位槽内卡接有电路板，电路板位于开口下方，机身上设有导轨，导轨上设有滚刷，以及用于驱动滚刷沿导轨运动的驱动组件，滚刷和转印板抵接，滚刷的侧壁上设有梯形槽，梯形槽的深度大于料盘侧壁的高度。本发明可以连续对电路板进行阻焊印刷，提高了生产效率，节省人力。

主权项

1.一种双层电路板加工工艺，其特征在于，制备步骤如下：切板：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的原始板；内层图形转移：依次通过内层贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，将内层的线路图形就被转移到原始板上；层压：将离散的多层板与原始板一起压制成所需要的层数和厚度的基板；钻孔：通过钻孔设备在基板上打孔，使基板层间产生通孔，达到连通层间的目的；PTH：孔金属化，钻孔后的基板在沉铜缸内发生氧化还原反应，在孔壁上形成铜层，达到层间电性相通；外层图形转移：依次通过外层贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻和退膜工序，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形，得到电路板(56)；阻焊：将电路板(56)放在输送带(5)的固定盘(52)上，通过输送带(5)将电路板(56)带到印刷点，印刷设备的定位组件对电路进行预定位，驱动组件(7)驱动滚刷(9)，滚刷(9)在料盘(3)上蘸取绿油，滚刷(9)向电路板(56)方向运动，滚刷(9)对电路板(56)进行一次印刷，滚刷(9)继续滚向另一料盘(3)上蘸取绿油，驱动组件(7)使滚刷(9)回滚，对电路板(56)进行二次印刷；印刷完后，将覆盖绿油的电路板(56)曝光、显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层。