[发明专利]一种多层电路板加工工艺及设备

权利要求书

1.一种多层电路板加工工艺，其特征在于，制备步骤如下：

切板：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的原始板；

内层图形转移：依次通过内层贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，将内层的线路图形就被转移到原始板上；

层压：将离散的多层板与原始板一起压制成所需要的层数和厚度的基板；

钻孔：通过钻孔设备在基板上打孔，使基板层间产生通孔，达到连通层间的目的；

PTH：孔金属化，钻孔后的基板在沉铜缸内发生氧化还原反应，在孔壁上形成铜层，达到层间电性相通；

外层图形转移：依次通过外层贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻和退膜工序，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形，得到电路板(56)；

阻焊：将电路板(56)放在输送带(5)的固定盘(52)上，通过输送带(5)将电路板(56)带到印刷点，印刷设备的定位组件对电路进行预定位，驱动组件(7)驱动滚刷(9)，滚刷(9)在料盘(3)上蘸取绿油，滚刷(9)向电路板(56)方向运动，滚刷(9)对电路板(56)进行一次印刷，滚刷(9)继续滚向另一料盘(3)上蘸取绿油，驱动组件(7)使滚刷(9)回滚，对电路板(56)进行二次印刷；印刷完后，将覆盖绿油的电路板(56)曝光、显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层。

2.一种多层电路板加工印刷设备，包括机身(1)，所述机身(1)上设有工作台(2)，其特征在于：所述工作台(2)包括第一台面(21)和第二台面(22)，所述第一台面(21)和第二台面(22)上设有料盘(3)，第一台面(21)和第二台面(22)之间连接有转印板(4)，所述转印板(4)设有开口(41)，转印板(4)的下方设有输送带(5)，输送带(5)上设有固定盘(52)，所述固定盘(52)远离输送带(5)的侧面上设有限位槽(55)，所述限位槽(55)内卡接有电路板(56)，所述电路板(56)位于开口(41)下方，所述机身(1)上设有导轨(6)，导轨(6)上设有滚刷(9)，以及用于驱动滚刷(9)沿导轨(6)运动的驱动组件(7)，所述滚刷(9)和转印板(4)抵接，滚刷(9)的侧壁上设有梯形槽(92)，所述梯形槽(92)的深度大于料盘(3)侧壁的高度。

3.根据权利要求2所述的一种多层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述驱动组件(7)包括伺服电机(71)和丝杆(72)，所述伺服电机(71)和机身(1)固定连接，伺服电机(71)的输出轴和丝杆(72)的一端固定连接，所述丝杆(72)和机身(1)转动连接，所述导轨(6)上设有容纳槽(61)，所述容纳槽(61)内滑动连接有连接座(62)，所述连接座(62)和丝杆(72)螺纹连接，所述滚刷(9)连接在连接座(62)上。

4.根据权利要求3所述的一种多层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述容纳槽(61)的顶面和底面设有滑槽(63)，所述连接座(62)的顶端和底端设有凸块(64)，所述凸块(64)和滑槽(63)配合滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种多层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述容纳槽(61)远离伺服电机(71)的侧面上设有行程开关(65)，容纳槽(61)靠近伺服电机(71)的侧面上设有延时开关(66)，伺服电机(71)通过PLC控制。

6.根据权利要求3所述的一种多层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述连接座(62)远离丝杆(72)的侧面上连接有支架(8)，所述支架(8)包括L型板(81)和连接板(82)，所述连接板(82)通过螺丝固定在L型板(81)上，所述滚刷(9)上设有转轴(91)，所述转轴(91)和连接板(82)、L型板(81)转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种多层电路板加工印刷设备，其特征在于：所述L型板(81)和连接板(82)朝向滚刷(9)的侧面上设有凹槽(83)，所述凹槽(83)的侧壁设有滚珠槽(84)，所述滚珠槽(84)内设有钢珠(85)，所述转轴(91)转动连接在凹槽(83)内，转轴(91)和钢珠(85)抵接。