[发明专利]一种多层电路板加工工艺及设备

说明书

本发明涉及一种多层电路板加工工艺，其依次经过切板、层压、钻孔、PTH、外层图形转移和阻焊等工序制得电路板。印刷设备包括机身，机身上设有工作台，工作台包括第一台面和第二台面，第一台面和第二台面上设有料盘，第一台面和第二台面之间连接有转印板，转印板设有开口，转印板的下方设有输送带，输送带上设有固定盘，固定盘远离输送带的侧面上设有限位槽，限位槽内卡接有电路板，电路板位于开口下方，机身上设有导轨，导轨上设有滚刷，以及用于驱动滚刷沿导轨运动的驱动组件，滚刷和转印板抵接，滚刷的侧壁上设有梯形槽，梯形槽的深度大于料盘侧壁的高度。本发明可以连续对电路板进行阻焊印刷，提高了生产效率，节省人力。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是涉及一种多层电路板加工工艺及设备。

背景技术

双层电路板是指电路板的两面都有布线，线路通过导孔连通，导孔是在电路板涂有导电金属层的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它适合用在复杂的电路上。

电路板在制作过程中通常需要在电路板的表面进行阻焊处理，要是通过丝网印刷阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路。在阻焊时，印刷完一块电路板后，需要手动更换新的电路板再进行印刷，导致生产效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种多层电路板加工工艺及设备，其能连续对电路板进行阻焊印刷，提高生产效率。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

切板：把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的原始板；

内层图形转移：依次通过内层贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，将内层的线路图形就被转移到原始板上；

层压：将离散的多层板与原始板一起压制成所需要的层数和厚度的基板；

钻孔：通过钻孔设备在基板上打孔，使基板层间产生通孔，达到连通层间的目的；

PTH：孔金属化，钻孔后的基板在沉铜缸内发生氧化还原反应，在孔壁上形成铜层，达到层间电性相通；

外层图形转移：依次通过外层贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻和退膜工序，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度，并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形，得到电路板；

阻焊：将电路板放在输送带的固定盘上，通过输送带将电路板带到印刷点，印刷设备的定位组件对电路进行预定位，驱动组件驱动滚刷，滚刷在料盘上蘸取绿油，滚刷向电路板方向运动，滚刷对电路板进行一次印刷，滚刷继续滚向另一料盘上蘸取绿油，驱动组件使滚刷回滚，对电路板进行一次印刷进行二次印刷；印刷完后，将覆盖绿油的电路板曝光、显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层。

通过采用上述技术方案，印刷阻焊时，输送带将待印刷的电路板输送到印刷点处，输送带暂停，印刷装置上的滚刷对电路板进行印刷，印刷完，输送带再次启动将印刷完的电路板输送走，同时将另一块未印刷的电路板输送到印刷点处进行印刷，不用每次印刷完手动更换电路板，提高了生产效率。

一种多层电路板加工印刷设备，包括机身，所述机身上设有工作台，所述工作台包括第一台面和第二台面，所述第一台面和第二台面上设有料盘，第一台面和第二台面之间连接有转印板，所述转印板设有开口，转印板的下方设有输送带，输送带上设有固定盘，所述固定盘远离输送带的侧面上设有限位槽，所述限位槽内卡接有电路板，所述电路板位于开口下方，所述机身上设有导轨，导轨上设有滚刷，以及用于驱动滚刷沿导轨运动的驱动组件，所述滚刷和转印板抵接，滚刷的侧壁上设有梯形槽，所述梯形槽的深度大于料盘侧壁的高度。